检测项目

1.弯曲性能测试：静态弯曲强度，动态弯曲疲劳寿命，弯折半径极限。

2.扭转性能测试：扭转弹性模量，扭转屈服强度，断裂扭转角。

3.拉伸性能测试：拉伸弹性模量，拉伸强度，断裂伸长率。

4.压缩性能测试：压缩弹性模量，压缩屈服强度，压缩变形率。

5.剥离强度测试：覆铜层剥离强度，阻焊层附着力，层间结合力。

6.疲劳寿命评估：循环弯折疲劳次数，热机械疲劳寿命，振动疲劳阈值。

7.热应力弹性测试：高温弯曲模量，低温弹性恢复率，热冲击后形变度。

8.蠕变与回复测试：长期载荷蠕变量，应力松弛率，弹性回复滞后量。

9.局部形变测试：微区压痕弹性，针迹硬度，焊盘抗拉脱力。

10.阻抗稳定性测试：形变条件下特性阻抗变化率，动态电阻变化量。

11.互连应力测试：过孔抗弯折力，通孔旋转疲劳，盲孔拉伸力。

12.阻尼特性测试：振动阻尼系数，能量耗散率，共振频率偏移量。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合板、高频微波电路板、高密度互连板、金属基电路板、陶瓷基电路板、单面印制板、双面印制板、多层印制板、铝基板、铜基板、阻焊层覆盖板、无卤素电路板、厚铜电路板、异形电路板、封装基板、可穿戴设备用柔性板

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行拉伸、压缩及弯曲力学性能测试；配备高精度载荷传感器以捕捉微小弹性形变。

2.动态疲劳试验机：用于模拟长期循环弯折与扭转工况；可设定多频段交变载荷以评估疲劳寿命。

3.扭转试验机：专门用于测试电路板的扭转弹性模量与极限角度；支持定角度或定扭矩控制模式。

4.高低温交变湿热试验箱：提供极端温湿度环境以测试热应力下的弹性衰减；具备快速温变与恒定湿热维持能力。

5.三点四点弯曲夹具：配合试验机完成电路板弯曲强度与挠度测试；可调节跨距以适应不同厚度与尺寸的板材。

6.剥离强度测试仪：定量测量覆铜箔与基材间的粘结力；通过恒速剥离方式记录界面分离力曲线。

7.显微激光测振仪：非接触式测量高频振动下的微小位移与弹性形变；利用多普勒效应实现纳米级精度分析。

8.纳米压痕仪：用于微观尺度下的局部弹性模量与硬度测试；可精确评估焊盘及微孔区域的机械性能。

9.热机械分析仪：测定材料在程序控温下的形变与温度关系；可计算热膨胀系数与玻璃化转变温度下的弹性突变。

10.阻抗分析仪：监测电路板在机械受力过程中的电气阻抗变化；实现力学形变与电学性能的同步关联评估。