检测项目
1. 面内热导率：平行于板面方向，FR-4基板0.3-0.4W/(m·K)，金属基板≥1W/(m·K)
2. 厚度方向热导率：垂直于板面方向，FR-4基板0.2-0.3W/(m·K)
3. 热扩散系数：激光闪射法测定，范围0.1-10mm²/s
4. 热阻：厚度/热导率，单位K·cm²/W，表征散热能力
5. 各向异性度：面内/厚度方向热导率比值，评价热传导方向性
检测范围
1. FR-4基板：环氧玻璃布层压板，厚度0.2-3.2mm，Tg≥130°C
2. 高频基板：PTFE基板、陶瓷填充PTFE，介电常数Dk≤3.0
3. 陶瓷基板：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板，热导率≥20W/(m·K)
4. 金属基板：铝基板、铜基板，热导率≥1W/(m·K)
5. 挠性基板：PI基板、PET基板，厚度≤0.1mm
检测方法
1. GB/T 10295-2008 绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 热流计法
2. ASTM E1461-13 闪光法测定热扩散系数的标准试验方法
3. ISO 22007-4:2017 塑料 热导率和热扩散系数的测定 第4部分：激光闪射法
4. GB/T 22588-2008 闪光法测量热扩散系数或导热系数
5. ASTM D5470-17 热传递材料热传输性能的标准试验方法
检测设备
1. 激光闪射仪(Netzsch LFA 467)：温度范围室温至500°C，热扩散系数范围0.01-1000mm²/s
2. 热导率仪(Hot Disk TPS 2500S)：热导率范围0.005-500W/(m·K)，精度±3%
3. 热流计仪(Hukseflux TP02)：热流范围0-5000W/m²，灵敏度50μV/(W/m²)
4. 恒温热板(自制)：温度稳定性±0.1°C，稳态热源
5. 红外热像仪(FLIR T1020)：温度范围-40°C至2000°C，热灵敏度≤0.02°C
6. 数据采集系统(Agilent 34972A)：温度测量精度±0.1°C，通道数22
7. 热电偶(Type K)：铬镍-铝镍，温度范围-200°C至1300°C
8. 真空干燥箱(DZF-6050)：温度范围室温至250°C，样品预处理
9. 游标卡尺(Mitutoyo 500)：测量精度0.02mm，厚度测量
10. 分析天平(Sartorius BSA124S)：量程0-120g，精度0.1mg，密度测定