半导体功率器件可靠性测试

检测项目

1.电性能测试：漏电流、击穿电压、导通电阻、阈值电压、跨导、输出特性、输入特性、反向恢复时间、开关速度、栅极电荷、饱和电流、阻断能力、动态参数、静态参数、功率损耗等。

2.热性能测试：热阻、结温、热循环、热冲击、高温存储、低温存储、功率循环、热稳定性、热扩散系数、比热容、热传导率、温度系数、热失效点等。

3.环境适应性测试：高低温循环、湿热测试、温度冲击、低气压测试、盐雾测试、振动测试、冲击测试、机械冲击、正弦振动、随机振动、防尘测试、防水等级、臭氧测试、紫外线老化等。

4.机械性能测试：抗拉强度、硬度、冲击韧性、疲劳寿命、蠕变性能、尺寸稳定性、密封性能、连接器耐久性、外壳防护等级、弯曲强度、扭转性能、粘接强度、材料弹性等。

5.寿命测试：循环次数、失效时间、平均无故障时间、加速老化测试、工况模拟测试、寿命预测模型、失效分析、退役评估、磨损率、退化曲线等。

6.安全性测试：过电压保护、过电流保护、短路保护、热失控、绝缘测试、接地连续性、电弧测试、火焰测试、爆炸测试、泄漏检测等。

7.电磁兼容性测试：辐射发射、传导发射、辐射抗扰度、传导抗扰度、静电放电、电快速瞬变脉冲群、浪涌冲击、电压暂降、短时中断、谐波电流、磁场抗扰度等。

8.结构完整性测试：外壳强度、连接件可靠性、密封性、防尘防水等级、抗震性能、疲劳强度、材料耐久性、组装精度、接口兼容性、热膨胀系数、裂纹检测等。

9.噪声与振动测试：声压级、振动频率、加速度、位移量、噪声频谱、共振点分析、减振效果、声学性能、机械稳定性、环境噪声影响等。

10.化学分析测试：材料成分、杂质含量、水分含量、气体析出、界面反应、腐蚀测试、氧化测试、元素分析、表面污染、离子迁移等。

11.功能安全测试：故障诊断、预警机制、通信协议、数据记录、远程监控、安全状态评估、风险分析、功能安全等级、软件验证、冗余设计等。

12.一致性测试：参数分布、温度分布、内阻一致性、容量一致性、自放电一致性、循环一致性、配对筛选、均衡性能、模块性能、系统集成测试等。

13.可靠性增长测试：测试分析改进循环、缺陷识别、纠正措施、验证测试、可靠性指标提升等。

14.加速寿命测试：应力加速因子、寿命分布模型、失效机理分析、环境因子模拟、数据外推等。

15.失效分析测试：微观结构分析、缺陷定位、失效机理研究、材料降解、界面失效、电过应力分析等。

检测范围

绝缘栅双极晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、功率二极管、晶闸管、集成门极换流晶闸管、快恢复二极管、肖特基二极管、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、氮化镓高电子迁移率晶体管、功率模块、智能功率模块、高压绝缘栅双极晶体管、低压金属氧化物半导体场效应晶体管、高频功率器件、直流功率器件、交流功率器件、汽车级功率模块、工业级功率器件、消费级功率二极管、军用级晶闸管、可再生能源用功率器件、牵引系统用功率器件。

检测方法/标准

国际标准：

IEC 60747-1、IEC 60747-2、IEC 60146-1、JESD22-A100、JESD22-A101、MIL-STD-883、AEC-Q101、IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-3、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、ISO 16750-1、JESD22-B111、IEC 61747、IEC 62374

国家标准：

GB/T 4589.1、GB/T 4937.1、SJ/T 11364、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.10、GB/T 2423.17、GB/T 2423.22、GB/T 2423.34、GB/T 2423.37、GB/T 2423.51、GB/T 2423.56、GB/T 17626.2、GB/T 17626.3、GB/T 17626.4、GB/T 17626.5、GB/T 18655、GB/T 19951

检测设备

1.半导体参数分析仪：用于测量器件的静态和动态电性能参数；高精度电压电流源，多通道测试能力，数据采集与分析功能。

2.高低温环境箱：提供可控温度环境，进行高低温存储和循环测试；温度范围从零下70摄氏度至零上150摄氏度，湿度控制可选。

3.热阻测试系统：测量器件的热阻和结温；红外热像仪或热电偶集成，功率循环控制模块。

4.振动测试台：模拟机械振动环境；电动或液压驱动系统，频率范围可调，加速度控制精确。

5.盐雾试验箱：进行腐蚀测试和盐雾环境模拟；盐水喷雾装置，湿度与温度监控。

6.绝缘电阻测试仪：检测器件绝缘性能；高压测试模式，漏电流测量功能。

7.示波器：用于波形捕获和分析；高带宽性能，多通道输入，触发功能灵活。

8.功率分析仪：测量功率相关参数；宽量程设计，高精度电流电压测量。

9.显微镜：用于微观结构观察和缺陷分析；光学或电子类型，高分辨率成像。

10.X射线检测系统：非破坏性内部结构检测；X射线源与成像系统集成，高对比度分辨率。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"半导体功率器件可靠性测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。