检测项目

1.基础线性尺寸：长度、宽度、高度、厚度、直径、孔径、槽宽、筋位尺寸。

2.形位公差：平面度、直线度、圆度、圆柱度、平行度、垂直度、同轴度、位置度。

3.角度与弧度：倾斜角、锥度、圆弧半径、倒角尺寸。

4.微观轮廓尺寸：表面粗糙度、波纹度、棱边轮廓、微小凹坑或凸起尺寸。

5.孔位特征：孔间距、孔边距、孔组位置分布、盲孔深度、螺纹孔中径。

6.壁厚均匀性：特定截面壁厚、整体壁厚分布、最薄点厚度。

7.装配配合尺寸：间隙尺寸、过盈量、卡扣配合尺寸、导柱导套配合直径。

8.自由曲面轮廓：复杂曲面与理论模型的三维偏差、截面轮廓线。

9.收缩与变形量：成型后相对于模具型腔的收缩率、翘曲变形量、弯曲度。

10.嵌件位置度：金属嵌件或其他材质嵌件在塑料基体中的位置、埋入深度、倾斜角度。

11.齿轮参数：塑料齿轮的模数、齿顶圆直径、齿根圆直径、齿距、压力角。

12.透明区域尺寸：透光窗口的尺寸、位置，以及相关区域的厚度均匀性。

13.浇口与流道痕迹：浇口残留大小、流道残留高度及其对装配的影响评估。

检测范围

连接器外壳、芯片封装基座、继电器塑壳、开关按钮、绝缘支架、传感器壳体、微型齿轮、线圈骨架、接插件、导光条、镜头镜筒、电池盖、散热风扇叶片、密封盖板、线缆固定头

检测设备

1.影像测量仪：用于快速测量平面工件上的二维坐标尺寸及形位公差；具备非接触、高倍率放大观测功能。

2.三坐标测量机：用于精密测量复杂工件的三维空间尺寸与形位误差；可通过接触式探头或光学扫描头获取数据。

3.激光扫描仪：用于快速获取工件表面的海量三维点云数据；适用于自由曲面轮廓、变形分析及逆向工程。

4.工具显微镜：用于观测和测量微小工件的精细结构尺寸；通常配备高分辨率镜头和数字化测量软件。

5.轮廓测量仪：用于测量工件表面二维截面轮廓的形状、粗糙度及波纹度；通过高精度触针进行描迹。

6.测厚仪：专用于快速测量材料或制品特定点位的厚度；分为超声波式、涡流式或机械接触式等多种原理。

7.高度规：用于测量工件的高度、深度、平面度及台阶差等参数；操作简便，适用于现场快速检验。

8.千分尺与卡尺：用于基础尺寸的直接接触式测量；作为常规计量工具，需定期校准以保证精度。

9.光学投影仪：将工件轮廓放大投射到屏幕上，与标准轮廓图进行比对测量；适用于轮廓复杂的薄片状工件。

10.三维白光干涉仪：用于纳米级至微米级表面形貌和粗糙度的非接触式测量；可提供三维表面形貌图及精确高度数据。