检测项目

1.主要金属杂质元素分析：铁含量，硅含量，钠含量，钾含量，钙含量，镁含量，钛含量，铜含量，锌含量。

2.痕量重金属元素分析：铅含量，镉含量，铬含量，汞含量，砷含量，镍含量。

3.碱金属及碱土金属含量：锂含量，钠含量，钾含量，钙含量，镁含量。

4.非金属杂质元素分析：总硫含量，总氯含量，总氟含量。

5.稀土元素杂质分析：镧系元素含量，钇含量。

6.灼烧减量测定：高温下的质量损失。

7.水分含量测定：吸附水与结晶水含量。

8.氧氮氢气体元素分析：氧含量，氮含量，氢含量。

9.比表面积与粒径分布：比表面积，粒度分布，粒径中位径。

10.相组成与结晶度分析：氧化铝主相纯度，其他晶相含量。

11.放射性核素限量：天然放射性核素活度浓度。

检测范围

电子封装用氧化铝陶瓷、发光二极管散热基板、半导体绝缘衬底、高热导氮化铝复合基板、氧化铝填充导热硅胶、氧化铝陶瓷基覆铜板、高温烧结氧化铝坩埚、氧化铝耐磨陶瓷涂层、透明氧化铝陶瓷管壳、氧化铝陶瓷电路基板、氧化铝导热凝胶、氧化铝陶瓷散热片、高纯氧化铝粉体、氧化铝陶瓷薄膜、氧化铝纤维增强复合材料、氧化铝陶瓷轴承球、氧化铝封装基座、氧化铝陶瓷加热板、氧化铝耐火材料、氧化铝陶瓷喷嘴

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量与超痕量金属及非金属元素的定量分析；具备极高的灵敏度和低检测限。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种元素的同时或顺序测定；适用于主量及微量杂质元素分析。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的定量分析；分火焰法与石墨炉法，后者灵敏度更高。

4.X射线荧光光谱仪：用于材料的元素组成快速筛查与半定量、定量分析；可进行无损检测。

5.离子色谱仪：用于样品中阴离子杂质如氟离子、氯离子、硫酸根离子的分离与定量检测。

6.激光剥蚀进样系统：与质谱仪联用，实现固体样品的微区原位元素分析；减少样品前处理环节。

7.高温热重分析仪：用于测定材料在程序控温下的质量变化，分析灼烧减量、水分及分解行为。

8.库仑法水分测定仪：基于卡尔费休原理，精确测定材料中的微量水分含量。

9.惰性气体熔融红外热导仪：用于测定无机非金属材料中的氧、氮、氢气体元素含量。

10.微波消解仪：用于检测前的样品快速、高效消解处理，确保待测元素完全溶出并减少污染。