检测项目

1.电化学迁移测试：表面绝缘电阻测试，离子迁移诱发时间测试，迁移形貌观测。

2.导电阳极丝生长测试：CAF形成电压测试，CAF生长速率测定，绝缘层失效分析。

3.绝缘电阻性能测试：常态绝缘电阻，湿热后绝缘电阻，高温高湿偏压后绝缘电阻。

4.耐电压测试：层间耐压强度，线间耐压强度，表面耐压强度。

5.湿热环境可靠性测试：恒温恒湿测试，温湿度循环测试，高温高湿存储测试。

6.高温高湿偏压测试：直流偏压下绝缘电阻监测，交流偏压下性能变化评估。

7.耐腐蚀性测试：盐雾测试，混合流动气体腐蚀测试。

8.热应力测试：热循环测试，热冲击测试，评估热应力对迁移的影响。

9.表面污染物分析：离子残留物检测，有机污染物分析，表面洁净度评估。

10.材料兼容性测试：阻焊膜与基材的兼容性，焊料与焊盘的兼容性评估。

11.介质损耗与介电常数测试：评估高频信号传输下的性能稳定性。

12.机械应力后电性能测试：弯曲测试后绝缘电阻，振动测试后耐电压性能。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合印制电路板、高频电路板、高密度互连电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、无铅喷锡板、化学沉金板、化学沉锡板、电镀金板、有机保焊膜板、组装后的印刷电路板组件、特种涂层防护电路板、埋入式元件电路板、光电集成封装基板

检测设备

1.离子迁移测试系统：用于在可控温湿度环境下施加偏压，监测并加速离子迁移过程，评估绝缘电阻的退化情况。

2.高阻计：用于精确测量电路板导体间或层间在高压下的绝缘电阻值，灵敏度高。

3.耐电压测试仪：用于施加高压，测试电路板的介质击穿电压强度及漏电流。

4.恒温恒湿试验箱：提供稳定且可控的温度与湿度环境，用于模拟长期湿热老化条件。

5.高加速应力试验箱：可快速进行温湿度循环及偏压施加，用于加速寿命测试与失效分析。

6.盐雾试验箱：模拟海洋或工业大气环境，评估电路板表面处理层及材料的耐腐蚀性能。

7.金相显微镜：用于观察电路板切片后内部导电路径、层压结构以及迁移现象的微观形貌。

8.扫描电子显微镜及能谱仪：用于高倍率观察迁移产物的微观结构，并进行元素成分定性及半定量分析。

9.热重分析仪与差示扫描量热仪：用于分析电路板基材、阻焊膜等高分子材料的热稳定性与玻璃化转变温度。

10.表面张力测试仪：通过接触角测量，间接评估电路板表面的洁净度与可焊性。