电路板检测

检测项目

1. 绝缘电阻(>=100MΩ，500V DC)

2. 镀铜厚度(18-105μm，IPC 2级)

3. 抗剥强度(>=1.0N/mm)

4. 可焊性(润湿时间<2s)

5. 玻璃化转变温度Tg(130-180℃)

检测范围

1. 单面PCB：FR-1、CEM-1基材板

2. 双面PCB：FR-4、CEM-3基材板

3. 多层PCB：4层、6层、8层高速板

4. 柔性电路板FPC：PI基材单双面FPC

5. 高频电路板：Rogers RO4350B、PTFE基板

检测方法

1. GB/T 4677-2002 印制板测试方法

2. IPC-TM-650 2.5.7 印制板剥离强度测试

3. GB/T 4677.1-2018 印制板镀层厚度测定

4. J-STD-003B:2018 印制板可焊性测试

5. IPC-TM-650 2.4.24 玻璃化转变温度测试

检测设备

1. 绝缘电阻测试仪(Keysight B2987A)：量程10⁷-10¹⁸Ω

2. X射线测厚仪(Fischer XDL-B)：分辨率0.05μm

3. 万能材料试验机(Instron 5944)：最大载荷2kN

4. 可焊性测试仪(Must Solderability SAT-5100)：温度235±5℃

5. DSC差示扫描量热仪(TA Q2000)：温度精度±0.1℃

6. 阻抗测试仪(Agilent E4991A)：频率1MHz-3GHz

7. 热应力试验箱(Yasunaga TSN-125)：温度288℃

8. 金相显微镜(Olympus BX53M)：放大50-1000X

9. 离子污染度测试仪(OM 500SC)：分辨率0.01μgNaCl/cm²

以上是与"电路板检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。