检测项目
1. 绝缘电阻(>=100MΩ，500V DC)
2. 镀铜厚度(18-105μm，IPC 2级)
3. 抗剥强度(>=1.0N/mm)
4. 可焊性(润湿时间<2s)
5. 玻璃化转变温度Tg(130-180℃)
检测范围
1. 单面PCB：FR-1、CEM-1基材板
2. 双面PCB：FR-4、CEM-3基材板
3. 多层PCB：4层、6层、8层高速板
4. 柔性电路板FPC：PI基材单双面FPC
5. 高频电路板：Rogers RO4350B、PTFE基板
检测方法
1. GB/T 4677-2002 印制板测试方法
2. IPC-TM-650 2.5.7 印制板剥离强度测试
3. GB/T 4677.1-2018 印制板镀层厚度测定
4. J-STD-003B:2018 印制板可焊性测试
5. IPC-TM-650 2.4.24 玻璃化转变温度测试
检测设备
1. 绝缘电阻测试仪(Keysight B2987A)：量程10⁷-10¹⁸Ω
2. X射线测厚仪(Fischer XDL-B)：分辨率0.05μm
3. 万能材料试验机(Instron 5944)：最大载荷2kN
4. 可焊性测试仪(Must Solderability SAT-5100)：温度235±5℃
5. DSC差示扫描量热仪(TA Q2000)：温度精度±0.1℃
6. 阻抗测试仪(Agilent E4991A)：频率1MHz-3GHz
7. 热应力试验箱(Yasunaga TSN-125)：温度288℃
8. 金相显微镜(Olympus BX53M)：放大50-1000X
9. 离子污染度测试仪(OM 500SC)：分辨率0.01μgNaCl/cm²