检测项目
1. 维氏硬度：测试载荷范围(10gf-50kgf)，适用于薄层材料和微小区域
2. 努氏硬度：测试载荷(10gf-1kgf)，适用于脆性材料和镀层
3. 洛氏硬度：标尺范围(HRB 60-100, HRC 20-70)，适用于较厚材料
4. 显微硬度：压痕尺寸测量精度(±0.1μm)，用于微观组织硬度
5. 表面硬度梯度：从表面到芯部的硬度分布曲线
检测范围
1. 半导体芯片：硅晶圆、砷化镓芯片、碳化硅芯片等
2. 封装材料：环氧塑封料、陶瓷封装、金属封装外壳
3. 引脚与焊点：集成电路引脚、PCB焊点、BGA焊球
4. 散热材料：铝散热片、铜散热片、导热硅胶片
5. 导电材料：金线、铝线、银浆、导电胶
检测方法
1. GB/T 4340.1-2009 金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法
2. ASTM E384-17 材料显微硬度的标准试验方法
3. JIS Z 2251-2009 努氏硬度试验方法
4. GB/T 230.1-2018 金属材料 洛氏硬度试验 第1部分：试验方法
5. IPC-TM-650 2.4.18 印制板表面硬度测试
检测设备
1. 显微维氏硬度计(Wilson VH3300)：载荷范围10gf-50kgf，光学系统500倍
2. 努氏硬度计(Shimadzu HMV-G21ST)：载荷1gf-2kgf，自动压痕测量
3. 洛氏硬度计(Wilson 2000)：标尺HRA/HRB/HRC，数字显示
4. 显微硬度计(Future-Tech FM-300)：自动载物台，压痕自动识别
5. 金相试样镶嵌机(Struers CitoPress-1)：热镶嵌压力0-50kN
6. 金相抛光机(Struers TegraPol-31)：转速50-500rpm可调
7. 金相显微镜(Olympus GX53)：观察倍数50-1000倍
8. 超声清洗机(Branson 5800)：频率40kHz，功率150W
9. 干燥箱(Memmert UF55)：温度范围室温-300℃
10. 样品切割机(Struers Accutom-50)：切割片直径125-200mm