检测项目

1.高温高湿偏压试验：高温高湿环境下施加直流偏压，评估器件抗潮湿及电化学迁移能力。

2.温度循环试验：在高低温极限间进行快速转换，考核器件内部材料因热膨胀系数不匹配导致的机械应力与疲劳。

3.高温存储试验：在无电应力条件下进行长时间高温存放，评估材料稳定性、金属化层退化及接触电阻变化。

4.高加速应力试验：在高温高湿条件下施加高于额定值的电压，加速诱发绝缘层或本体材料的缺陷失效。

5.高压蒸煮试验：饱和蒸汽环境下测试器件的耐湿气渗透和封装密封性。

6.低温存储试验：评估器件在极低温环境下材料的物理特性变化及封装完整性。

7.热冲击试验：使用液体介质实现极快速温度变化，考核器件承受剧烈热应力的能力。

8.恒定湿热试验：长期稳定的高温高湿环境，评估非工作状态下器件的耐潮湿腐蚀性能。

9.低气压试验：模拟高海拔环境，评估器件在低气压条件下的绝缘性能与散热特性变化。

10.盐雾试验：模拟沿海或含盐环境，考核器件外部端子、外壳的耐腐蚀性能。

11.振动试验：模拟运输或运行中的机械振动环境，评估器件结构牢固性与焊点可靠性。

12.机械冲击试验：模拟瞬间剧烈冲击，考核器件内部结构的抗机械应力能力。

13.硫化氢/混合气体腐蚀试验：模拟特定工业污染大气环境，评估端子与引线框架的抗腐蚀能力。

14.绝缘耐压试验：在高湿度等环境试验前后，验证器件绝缘结构的电气强度是否满足要求。

15.气密性检测：通过氦质谱检漏等方法，验证陶瓷或金属封装器件的封装密封等级。

检测范围

碳化硅肖特基二极管、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅结型场效应晶体管、碳化硅功率模块、碳化硅栅驱动集成电路、混合碳化硅功率模块、碳化硅二极管芯片、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管芯片、车规级碳化硅功率器件、工业级碳化硅功率模块、碳化硅电源模块、光伏用碳化硅逆变器模块、碳化硅功率器件封装成品、碳化硅晶圆、碳化硅外延片、碳化硅陶瓷覆铜板、碳化硅器件用封装胶材、碳化硅模块用键合铝线、碳化硅功率器件散热基板、碳化硅器件测试用仿真负载

检测设备

1.高加速应力试验箱：提供精确控制的高温高湿环境，并集成高压直流电源，用于进行高加速寿命与应力测试。

2.温度循环试验箱：可在设定范围内实现快速升降温和温度驻留，用于考核器件热机械疲劳特性。

3.高压蒸煮试验箱：产生饱和水蒸气环境，用于测试器件的耐湿气渗透和封装抗饱和蒸汽压力能力。

4.恒温恒湿试验箱：提供长期稳定的温度与湿度条件，用于恒定湿热、高温存储等长时间可靠性试验。

5.热冲击试验箱：通常为双槽式结构，实现器件在高温液体与低温液体间的快速转换，用于严苛热应力测试。

6.复合环境试验箱：可同步或顺序施加温度、湿度、振动、低气压等多种环境应力，用于模拟复杂工况。

7.盐雾腐蚀试验箱：制备并喷洒特定浓度的盐雾，用于评估器件外壳与端子的耐盐雾腐蚀性能。

8.气体腐蚀试验箱：精确控制腐蚀性气体浓度、温度与湿度，用于考核器件在污染大气环境下的可靠性。

9.振动试验系统：包含振动台与控制仪，可模拟不同频率与幅度的正弦振动或随机振动条件。

10.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等标准冲击脉冲，用于测试器件的抗冲击强度。