检测项目

1.物相鉴别：晶体物相判定，多相组成分析，未知相初步识别，主相与次相区分。

2.晶体结构分析：晶系判别，晶面间距测定，晶格参数计算，结构对称性分析。

3.晶体取向分析：单晶取向测定，局部择优取向分析，晶粒取向关系判定，取向分布特征研究。

4.微区结构表征：微小区域衍射分析，局部晶体结构识别，界面区域结构分析，夹杂物晶体特征判定。

5.缺陷分析：位错特征观察，层错判定，孪晶识别，晶格畸变分析。

6.晶粒与亚结构分析：晶粒尺寸估测，亚晶结构观察，晶界特征分析，再结晶组织判定。

7.相变研究：相变前后结构对比，析出相识别，转变产物分析，热处理组织变化研究。

8.纳米材料分析：纳米晶结构判定，纳米颗粒物相分析，晶粒细化特征研究，尺寸相关衍射特征分析。

9.薄膜与镀层分析：薄膜晶体结构分析，镀层物相鉴别，界面结合区域结构表征，多层膜局部结构研究。

10.失效材料分析：断口附近物相变化分析，异常组织识别，腐蚀产物结构判定，失效区域微观结构研究。

11.半导体材料分析：单晶缺陷观察，外延层结构判定，局部晶体完整性分析，微区相组成研究。

12.粉体材料分析：粉末晶体结构鉴别，颗粒物相组成分析，烧结前后结构变化研究，粉体结晶特征判定。

检测范围

金属块材、合金薄片、焊接接头、热处理试样、断裂试样、腐蚀产物、陶瓷材料、氧化物粉末、无机晶体、半导体晶片、外延层材料、薄膜材料、镀层材料、纳米颗粒、催化材料、电池材料、矿物颗粒、烧结体、复合材料、夹杂物样品

检测设备

1.透射电子显微镜：用于获取微区电子衍射图样并观察材料微观形貌，可实现晶体结构与缺陷的综合分析。

2.选区电子衍射附件：用于限定特定微小区域进行衍射分析，适合局部物相和晶体取向判定。

3.会聚束电子衍射系统：用于研究局部晶体对称性和精细结构特征，可辅助分析晶体取向与晶格参数。

4.电子背散射衍射系统：用于表征材料表面晶粒取向、晶界分布和织构特征，适合多晶材料结构研究。

5.扫描电子显微镜：用于配合衍射分析进行表面形貌观察和微区定位，提高结构分析的针对性。

6.离子减薄仪：用于制备适合电子衍射分析的薄样，满足透射观察对样品厚度的要求。

7.精密切割机：用于样品定向切取和微区取样，减少制样过程对原始组织的影响。

8.机械研磨抛光设备：用于样品表面平整化处理，为表面衍射分析和后续制样提供基础条件。

9.超声清洗设备：用于去除样品表面附着物和制样残留，降低杂质对衍射结果的干扰。

10.真空镀膜设备：用于改善部分样品表面导电性和稳定性，辅助电子束条件下的微观分析。