检测项目

1.晶粒度评级：平均晶粒尺寸测量，最大晶粒度级别判定，晶粒组织均匀性评估。

2.显微组织观察：奥氏体、铁素体、马氏体、贝氏体及珠光体等基本组织形态辨识。

3.非金属夹杂物评定：硫化物、氧化物、硅酸盐及点状不变形类夹杂物的类型与级别鉴定。

4.脱碳层深度测定：总脱碳层深度，全脱碳层深度，感应淬火部位脱碳层检测。

5.渗碳层组织评价：渗层显微组织特征，有效硬化层深度，碳化物分布形态。

6.铸铁组织分析：石墨形态分布，珠光体与铁素体比例，磷共晶及碳化物含量。

7.显微硬度测试：微区相硬度测量，硬度梯度变化曲线分析，极薄层硬度检测。

8.焊接接头组织：焊缝区组织，热影响区晶粒变化，熔合线附近微观结构分析。

9.金属流线检测：锻造流线分布规律，流线连续性评价，纤维组织定向分析。

10.相含量定量分析：第二相体积分数测定，残余奥氏体含量，有害相析出量评估。

11.晶间腐蚀微观评价：晶界腐蚀深度，晶界析出物形态，晶界贫铬区分布特征。

12.宏观缺陷分析：疏松、偏析、缩孔、白点及裂纹等宏观组织异常判定。

检测范围

碳素结构钢、合金工具钢、不锈钢、耐热合金、铸铁材料、铝合金压铸件、铜合金型材、钛合金构件、镁合金零件、高温合金叶片、轴承钢、紧固件、焊接结构件、精密锻件、粉末冶金制品、冷拔钢丝、金属镀层、硬质合金。

检测设备

1.金相显微镜：用于金属试样表面显微组织的明场、暗场及偏光观察。

2.扫描电子显微镜：利用电子束扫描实现高倍率下的微观形貌观察与断口分析。

3.显微硬度计：通过精密压头测量金属微小区域或特定组织相的硬度值。

4.金相试样切割机：将大尺寸金属材料精确切割成符合检测要求的微小试块。

5.金相试样镶嵌机：对形状不规则或细小样品进行热固性或冷涂装封装处理。

6.金相试样磨抛机：通过不同粒度的磨料制备出无划痕、无扰乱层的镜面检测试样。

7.能谱仪：配合电子显微镜对微观组织中的元素成分进行定性与半定量分析。

8.自动图像分析系统：对显微图像进行数字化处理，实现晶粒及夹杂物的自动定量测量。

9.体视显微镜：用于观察金属样品的宏观形貌、裂纹走向及表面缺陷特征。

10.电解抛光腐蚀仪：利用电化学原理揭示特定金属材料的晶界及特殊相组织。