检测项目
1. 过程小偏移检测灵敏度(0.5~2.0σ)
2. 加权因子λ设定(λ=0.05~0.4，精度±0.01)
3. 控制限宽度L设定(L=2.5~3.0σ，精度±0.05)
4. 受控ARL0和失控ARL1(ARL0=370, ARL1=10~50)
5. 自相关过程监控评估(一阶自相关系数|r|<0.5)
检测范围
1. 半导体制造：晶圆线宽CD值(标称值±2%)
2. 化工连续过程：反应器温度(±1℃)、压力(±0.05 MPa)
3. 制药生产：胶囊装量差异(标示量90%~110%)
4. 食品工业：灌装量(标称值99%~101%)
5. 汽车零部件：轴径加工公差(±0.01 mm)
检测方法
1. GB/T 17989-2022 控制图通则和导引
2. ISO 7870-6:2016 控制图 第6部分：EWMA控制图
3. GB/T 4091-2001 常规控制图
4. ASTM E2587-16 标准指南 控制图构建和应用
5. NIST/SEMATECH e-Handbook of Statistical Methods EWMA章节
检测设备
1. 统计分析软件(Minitab 21)：EWMA图绘制与参数优化
2. 电子天平(Mettler Toledo XPE205)：量程0~220 g，精度0.01 mg
3. 激光测径仪(Keyence LS-9000M)：测量范围0.05~30 mm，精度±0.5 μm
4. 在线温度记录仪(Fluke 2638A HYDRA)：100通道，分辨率0.01℃
5. 压力变送器(Yokogawa EJX110A)：量程0~10 MPa，精度±0.04%
6. 自动灌装称重系统(Mettler Toledo FlexLine)：称重精度±0.1 g，速度120瓶/min
7. 数据采集与监控系统(SCADA系统 Wonderware)：实时采样频率1~1000 Hz
8. SPC实时监控平台(JMP Pro 17)：EWMA自动计算，异常自动报警