硅胶导热性检测

检测项目

1. 导热系数(0.5-6.0W/m·K)

2. 热扩散率(0.1-1.5mm²/s)

3. 比热容(1.0-2.0J/g·K)

4. 热阻(<=0.5K·cm²/W)

5. 体积电阻率(>=10¹²Ω·cm导热绝缘胶)

检测范围

1. 导热硅胶垫片：1.5-5.0W/m·K级

2. 导热灌封胶：双组份加成型导热硅胶

3. 导热硅脂：CPU用高导热硅脂

4. 导热硅胶皮：玻纤基材导热硅胶皮

5. 相变导热材料：PCM相变导热垫

检测方法

1. GB/T 10295-2008 绝热材料稳态热阻测定热流计法

2. ASTM C518-2017 稳态热传递性能热流计法

3. GB/T 22588-2008 闪光法测量热扩散系数

4. ISO 22007-4:2017 塑料导热系数测定

5. ASTM E1530-2019 评估材料热传递性能

检测设备

1. 热流计导热仪(Netzsch HFM 436 Lambda)：导热系数0.001-2.5W/m·K

2. 激光导热仪(Netzsch LFA 467 HyperFlash)：温度-100-500℃

3. 差示扫描量热仪(TA Q2000)：温度精度±0.1℃

4. 热阻测试仪(LW-9389 Interface Thermal Tester)：精度±0.01℃·cm²/W

5. 高阻计(Keysight B2987A)：10⁷-10¹⁸Ω

6. 平板硫化机(Hengyu KSH-R200T)：压力200T

7. 测厚仪(Mitutoyo 547-400)：分辨率0.001mm

8. 恒温恒湿箱(Espec SH-641)：温度-70-150℃

以上是与"硅胶导热性检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。