检测项目
1. 导热系数(0.5-6.0W/m·K)
2. 热扩散率(0.1-1.5mm²/s)
3. 比热容(1.0-2.0J/g·K)
4. 热阻(<=0.5K·cm²/W)
5. 体积电阻率(>=10¹²Ω·cm导热绝缘胶)
检测范围
1. 导热硅胶垫片：1.5-5.0W/m·K级
2. 导热灌封胶：双组份加成型导热硅胶
3. 导热硅脂：CPU用高导热硅脂
4. 导热硅胶皮：玻纤基材导热硅胶皮
5. 相变导热材料：PCM相变导热垫
检测方法
1. GB/T 10295-2008 绝热材料稳态热阻测定热流计法
2. ASTM C518-2017 稳态热传递性能热流计法
3. GB/T 22588-2008 闪光法测量热扩散系数
4. ISO 22007-4:2017 塑料导热系数测定
5. ASTM E1530-2019 评估材料热传递性能
检测设备
1. 热流计导热仪(Netzsch HFM 436 Lambda)：导热系数0.001-2.5W/m·K
2. 激光导热仪(Netzsch LFA 467 HyperFlash)：温度-100-500℃
3. 差示扫描量热仪(TA Q2000)：温度精度±0.1℃
4. 热阻测试仪(LW-9389 Interface Thermal Tester)：精度±0.01℃·cm²/W
5. 高阻计(Keysight B2987A)：10⁷-10¹⁸Ω
6. 平板硫化机(Hengyu KSH-R200T)：压力200T
7. 测厚仪(Mitutoyo 547-400)：分辨率0.001mm
8. 恒温恒湿箱(Espec SH-641)：温度-70-150℃