检测项目

气体纯度检测：

• 总杂质含量：≤0.1ppm（参照SEMIC3.1）
• 特定杂质浓度：氧≤1ppb、水分≤0.1ppm

• 露点温度：≤-76°C（对应水分≤1ppm）
• 卡尔费休法水分：≤0.1ppm（参照ASTME203）

• 总氧浓度：≤1ppb（参照SEMIC3.5）
• 氧化还原电位：符合工艺规范

• 氢气纯度：≥99.999%
• 杂质氢：≤0.1ppm

• 总烃含量：≤0.1ppm（参照SEMIC3.8）
• 甲烷浓度：≤0.05ppm

• 钠离子：≤0.01ppb
• 铁离子：≤0.01ppb（参照SEMIC3.10）

• 颗粒计数：≥0.1μm颗粒≤1个/升
• 颗粒尺寸分布：符合SEMIF57

• 主成分浓度：硅烷≥99.999%
• 次要组分：氩气平衡浓度

• 供应压力：10-50psi
• 流量稳定性：±1%

• 氯离子含量：≤0.01ppb
• 硫化物浓度：≤0.01ppb

检测范围

1.硅烷（SiH4）：用于光纤预制棒沉积工艺，重点检测金属杂质、水分含量和氧浓度，确保沉积层均匀性。

2.氩气（Ar）：吹扫和载气应用，检测碳氢化合物、氧含量和颗粒物，防止光纤表面污染。

3.氢气（H2）：还原气体，重点检测纯度、水分和金属离子，避免光纤氢脆现象。

4.氮气（N2）：惰性保护气体，检测氧含量、水分和烃类杂质，保障拉丝过程稳定性。

5.氧气（O2）：氧化反应气体，检测水分、烃类和金属杂质，控制光纤折射率精度。

6.四氯化硅（SiCl4）：沉积原料，检测氯含量、水分和颗粒物，防止光纤腐蚀缺陷。

7.氦气（He）：高精度载气，检测纯度、水分和氧含量，确保气相色谱分析准确性。

8.三氯氢硅（SiHCl3）：替代沉积气体，检测氯离子、水分和金属杂质，优化光纤生长速率。

9.氨气（NH3）：氮化处理气体，检测水分、氧和烃类，保证光纤涂层附着力。

10.氟化物气体（如CF4）：蚀刻气体，检测氟离子、水分和颗粒物，控制光纤几何尺寸精度。

检测方法

国际标准：

• SEMIC3.1-1109气体纯度测试方法
• ASTME203-16卡尔费休法水分测定
• ISO8573-1:2010压缩空气污染物等级
• SEMIC3.5-0299氧含量检测规范
• ISO19229:2019气体纯度分析通则

• GB/T5832.1-2016气体中微量水分的测定
• GB/T8984-2008气体中总烃含量的测定
• GB/T14850-2020工业气体分析方法通则
• GB/T38523-2020特种气体杂质检测方法

检测设备

1.气相色谱仪：Agilent7890B（检测限0.01ppm，适用于烃类分析）

2.质谱仪：ThermoFisherISQ7000（质量范围1-1000amu，用于杂质检测）

3.露点仪：MichellS8000（测量范围-100°C至20°C，精度±0.1°C）

4.卡尔费休水分分析仪：Metrohm899Coulometer（检测限0.1μgH2O）

5.氧分析仪：Servomex4100（范围0-1000ppb，精度±1%）

6.氢分析仪：HachQ45H（检测限0.1ppm）

7.颗粒计数器：ParticleMeasuringSystemsCLiMETCI-310（尺寸范围0.1-5μm）

8.离子色谱仪：DionexICS-6000（用于金属离子检测）

9.傅里叶变换红外光谱仪：PerkinElmerSpectrumTwo（用于气体成分分析）

10.压力传感器：OmegaPX409（范围0-100psi，精度±0.1%）

11.流量计：BronkhorstF-201CV（量程0-100sccm，精度±0.5%）

12.总烃分析仪：TeledyneAPI300E（检测限0.01ppm）

13.金属杂质检测仪：Agilent7900ICP-MS（用于痕量金属）

14.腐蚀性检测仪：定制系统（离子检测限0.01ppb）

15.气体采样系统：EntegrisVMB（无污染采样功能）