检测项目

1.电气性能：导通性，绝缘电阻，耐压强度。

2.信号完整性：阻抗一致性，串扰水平，传输延迟。

3.热稳定性：热循环，热冲击，温升特性。

4.机械可靠性：弯曲强度，振动耐受，冲击耐受。

5.耐湿性能：吸湿性，湿热老化，潮湿绝缘。

6.耐腐蚀性：盐雾耐受，腐蚀失重，表面变化。

7.焊接可靠性：焊点强度，焊接热应力，焊盘附着。

8.材料一致性：介电常数，玻纤含量，树脂固化度。

9.结构稳定性：层间结合力，孔壁完整，翘曲度。

10.耐久寿命：加速老化，工作寿命，失效模式。

11.电磁适应性：屏蔽效果，噪声抑制，泄漏控制。

12.表面洁净度：离子残留，污染物含量，表面活性。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、高频电路板、阻抗控制电路板、厚铜电路板、埋孔电路板、盲孔电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、软硬复合电路板、背板电路板、模块电路板、功率电路板

检测设备

1.绝缘电阻测试仪：测定板材与线路绝缘性能，评估漏电风险。

2.耐压测试仪：施加高电压检验介质耐受能力与击穿阈值。

3.阻抗分析仪：测量传输线阻抗与一致性，评估信号品质。

4.热循环试验箱：模拟温度交变环境，验证热应力影响。

5.热冲击试验箱：快速温变考核材料与结构稳定性。

6.盐雾试验箱：模拟腐蚀环境评估表面与金属耐受。

7.振动试验台：施加振动载荷检验连接可靠性与结构强度。

8.冲击试验台：模拟机械冲击评估失效敏感部位。

9.焊点强度测试机：测定焊点拉脱或剪切强度与可靠性。

10.离子污染测试仪：检测表面离子残留评估洁净度水平。