检测项目

1.外形尺寸检测：长度，宽度，高度，厚度，外径，内径。

2.截面尺寸检测：截面宽度，截面高度，壁厚，槽宽，槽深，边缘厚度。

3.孔位尺寸检测：孔径，孔深，孔距，边距，沉孔直径，沉孔深度。

4.间距参数检测：极距，线圈间距，排布间距，安装孔间距，导体间距，层间距离。

5.配合尺寸检测：插接尺寸，卡合尺寸，嵌装尺寸，配合间隙，定位尺寸，结合面尺寸。

6.形位偏差检测：直线度，平面度，圆度，圆柱度，同轴度，位置度。

7.端面与轮廓检测：端面平整度，轮廓度，边缘倒角，圆角半径，台阶高度，轮廓偏差。

8.绕组结构尺寸检测：线径，匝间距离，绕组宽度，绕组厚度，绕组高度，引出端长度。

9.磁性部件尺寸检测：磁芯长度，磁芯宽度，磁芯厚度，气隙尺寸，窗口尺寸，柱脚尺寸。

10.壳体结构尺寸检测：壳体长度，壳体宽度，壳体高度，安装位尺寸，开口尺寸，盖体配合尺寸。

11.连接部位尺寸检测：端子宽度，端子厚度，端子间距，焊盘尺寸，接触面尺寸，连接脚长度。

12.装配一致性检测：装配偏移量，部件对中度，装配间隙，层叠高度，定位偏差，基准面偏差。

检测范围

电磁线圈、磁芯、电感器、变压器、继电器、电磁阀、电磁铁、屏蔽罩、导磁片、导电连接片、绕组骨架、端子组件、壳体组件、安装支架、接插件、线圈组件、磁环、极靴、衔铁、定子部件

检测设备

1.游标卡尺：用于测量外形尺寸、内径尺寸、深度尺寸，适用于常规几何参数的快速检测。

2.千分尺：用于测量厚度、线径、壁厚等微小尺寸，具备较高分辨能力。

3.高度尺：用于测量高度、台阶差和垂直方向尺寸，可辅助进行基准面尺寸评估。

4.影像测量仪：用于检测轮廓尺寸、孔位尺寸和间距参数，适合复杂平面结构的非接触测量。

5.三坐标测量仪：用于测量空间尺寸、形位偏差和装配位置关系，可实现多参数综合分析。

6.投影仪：用于观察并测量边缘轮廓、角度和截面特征，适用于小型精密部件检测。

7.深度尺：用于测量孔深、槽深、沉孔深度等深度类尺寸，适合局部结构参数检测。

8.塞规：用于检验孔径、配合尺寸和通止状态，可用于快速判定尺寸适配情况。

9.角度测量仪：用于检测结构角度、倾斜角和安装角度，适用于几何方向参数评估。

10.表面轮廓测量仪：用于分析轮廓形状、台阶变化和边缘几何特征，可辅助尺寸偏差判定。