热导率测量:
1.单层石墨烯薄膜:厚度0.335nm,重点检测面内热导率及表面均匀性,确保无缺陷干扰测量。
2.多层石墨烯片:层数2-10层,侧重厚度相关热扩散系数和层间热阻评估。
3.石墨烯复合材料:聚合物或金属基体,聚焦界面热传导效率和整体导热增强效应。
4.石墨烯涂层:厚度1-100μm,检测热阻与基底粘结强度关联导热性能。
5.石墨烯纳米带:宽度10-500nm,重点评估尺寸效应对各向异性热导率的影响。
6.氧化石墨烯:含氧量0.1-10wt%,侧重还原后热导率恢复程度及杂质残留检测。
7.还原氧化石墨烯:还原度≥90%,检测缺陷密度与热扩散系数相关性。
8.石墨烯气凝胶:孔隙率70-99%,重点分析多孔结构热阻及温度稳定性。
9.石墨烯纤维:直径1-50μm,检测轴向热导率和弯曲状态导热变化。
10.石墨烯基热管理器件:散热片或热界面材料,侧重整体热导率及长期热循环耐久性。
国际标准:
1.激光闪射热导仪:LFA467HyperFlash(温度范围-120°C至1100°C,精度±1%)
2.瞬态平面热源分析仪:HotDiskTPS2500S(热导率范围0.005-500W/mK,分辨率0.001W/mK)
3.热流计导热测定系统:HFM-100系列(热流密度0-5000W/m²,误差±2%)
4.差示扫描量热仪:DSC3500Sirius(温度范围-170°C至700°C,灵敏度0.1μW)
5.显微热成像系统:FLIRX8580SC(空间分辨率1μm,热灵敏度<20mK)
6.热常数分析仪:TCiThermalAnalyzer(热扩散系数范围0.1-1000mm²/s,重复性±0.5%)
7.真空热测试平台:VTH-1200(真空度10⁻⁶Pa,温度控制±0.1°C)
8.红外热像仪:InfraTecImageIR9300(光谱范围3-5μm,热图分辨率1024×768)
9.微区热导率测试系统:M-TEST300(探针尺寸1μm,力控精度0.1mN)
10.环境模拟箱:ESPECPL-3KPH(湿度范围10-98%,温度-40°C至150°C)
11.热阻测试仪:TR-100(热阻范围0.001-10K/W,响应时间<1s)
12.原子力显微镜热导模块:BrukerDimensionIcon(热导率映射分辨率50nm)
13.高温热分析系统:NetzschSTA449F5(最高温度1600°C,气氛控制)
14.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(三维形貌重建,厚度精度0.1nm)
15.热机械分析仪:TMA402Hyperion(膨胀系数测量,温度精度±0.5°C)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"石墨烯导热性能分析"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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