集成电路指标含量试验

检测项目

1.基体元素含量：硅含量、铝含量、铜含量、金含量、银含量、锡含量。

2.掺杂元素分析：硼含量、磷含量、砷含量、锑含量、镓含量、锗含量。

3.金属杂质检测：铁含量、镍含量、铬含量、锌含量、钠含量、钾含量。

4.封装材料成分：环氧树脂含量、二氧化硅填料含量、固化剂相关成分、阻燃组分、增韧组分、助剂成分。

5.焊接相关物质检测：锡含量、银含量、铜含量、铋含量、铟含量、助焊残留物含量。

6.表面污染物分析：氯离子含量、溴离子含量、硫酸根含量、硝酸根含量、有机残留物含量、颗粒污染物含量。

7.气体与挥发物含量：水分含量、残留溶剂含量、挥发性有机物含量、吸附气体含量、释出小分子含量。

8.镀层成分检测：镍层成分、钯层成分、金层成分、锡层成分、银层成分、镀层杂质含量。

9.界面扩散物分析：金属间化合物含量、界面氧化物含量、扩散层成分、反应产物含量、迁移物含量。

10.有害物质筛查：铅含量、镉含量、汞含量、六价铬相关成分、多溴类物质含量、邻苯类增塑成分含量。

11.腐蚀相关成分检测：卤素残留含量、酸性离子含量、碱性离子含量、硫化物含量、腐蚀产物含量。

12.失效关联物质分析：异常析出物成分、烧蚀残留物成分、裂纹处沉积物成分、漏电通道污染物成分、变色区域成分。

检测范围

晶圆、芯片裸片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、微处理器、传感器芯片、封装芯片、引线框架、键合金丝、焊球、焊线、塑封料、陶瓷封装体、芯片基板、导电胶、绝缘胶、金属镀层、芯片成品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定集成电路材料中的多种金属元素含量，适合基体元素与杂质元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量元素测定，适合微量杂质、污染元素和掺杂元素分析。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量分析，可对金属杂质和有害元素进行测定。

4.气相色谱仪：用于分析挥发性有机物、残留溶剂及部分有机小分子成分。

5.液相色谱仪：用于分离检测有机添加剂、残留助剂及部分污染物成分，适合复杂有机体系分析。

6.离子色谱仪：用于测定表面离子污染物及腐蚀相关阴阳离子含量，适合洁净度与残留物分析。

7.红外光谱仪：用于识别封装材料、有机残留物及聚合物相关官能团组成，辅助材料定性分析。

8.荧光光谱仪：用于快速筛查材料中的元素组成及部分受限物质，适合来料初步成分判别。

9.电子探针分析仪：用于微区元素成分分析与分布测定，适合界面层、镀层及异常区域成分研究。

10.热重分析仪：用于测定材料受热过程中的质量变化，可分析挥发物含量、填料比例及热分解特征。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"集成电路指标含量试验"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。