检测项目

1.侧信道分析测试：功耗分析、电磁辐射分析、时序分析。

2.故障注入测试：电压毛刺注入、时钟毛刺注入、激光故障注入。

3.物理不可克隆功能测试：唯一性评估、可靠性评估、随机性评估。

4.真随机数生成器测试：统计随机性测试、熵评估、启动测试。

5.安全存储器测试：防篡改测试、数据保持力测试、访问控制测试。

6.密码算法引擎测试：加密解密正确性、算法实现安全性、密钥管理测试。

7.访问控制机制测试：权限隔离测试、安全启动验证、调试端口防护测试。

8.防物理篡改测试：去层攻击防护、探针攻击防护、环境异常检测。

9.安全认证协议测试：身份鉴别测试、密钥协商测试、防重放攻击测试。

10.侧信道泄漏评估：数据依赖性分析、信噪比测试、互信息评估。

11.电压与频率测试：低压运行测试、超频运行测试、电压波动耐受性。

12.温度与环境测试：极端温度暴露、温度冲击测试、环境异常响应。

13.生命周期管理测试：熔丝配置测试、安全状态转移测试、出厂模式锁定。

14.逻辑安全验证：固件完整性测试、代码混淆评估、防逆向工程测试。

15.电磁兼容性安全：电磁干扰耐受、电磁发射限制、静电放电防护。

检测范围

安全微控制器、智能卡芯片、可信平台模块、加密协处理器、安全存储芯片、射频识别芯片、生物识别芯片、车规级安全控制器、物联网安全芯片、支付终端芯片、数字货币钱包芯片、电子护照芯片、身份认证芯片、安全视频处理芯片、工业控制安全芯片、基带安全芯片、固态硬盘加密芯片、安全传感器芯片、近场通信控制器芯片、硬件安全模块

检测设备

1.侧信道分析平台：用于采集与分析芯片运行时的功耗及电磁辐射痕迹；具备高采样率与低噪声特征。

2.故障注入系统：用于向目标芯片施加电压毛刺或时钟毛刺以诱发运行异常；支持精确时序控制。

3.激光故障注入设备：用于通过激光照射穿透芯片封装以诱发内部逻辑故障；具备高精度空间定位功能。

4.芯片去层研磨机：用于去除芯片封装材料及金属层以暴露内部电路结构；支持精细研磨与抛光。

5.微探针台：用于对暴露的芯片内部总线或节点进行电信号探测与提取；配备高倍显微镜与微操作臂。

6.高带宽示波器：用于捕获芯片在加密或解密过程中的瞬态电压波形；具备极高采样率与带宽。

7.电磁兼容测试仪：用于评估芯片在电磁干扰环境下的安全功能稳定性；可模拟静电放电及脉冲群。

8.温度冲击试验箱：用于模拟极端温度变化环境以测试芯片安全机制的异常响应；具备快速温变能力。

9.随机数统计分析仪：用于对真随机数生成器输出的数据进行统计分布与熵值评估；支持多种标准测试套件。

10.半导体参数分析仪：用于测试芯片在异常电压或电流条件下的电气特性与安全边界；具备高精度源表功能。