检测项目

1.颗粒尺寸分析：单颗粒径测量，平均粒径统计，粒径分布曲线分析。

2.表面微观形貌：表面平整度评估，粗糙度观察，微观纹理特征描述。

3.薄膜及涂层厚度：截面涂层厚度测量，多层薄膜界面识别，层间均匀性检测。

4.孔隙结构测量：微孔直径测量，孔隙率分布分析，孔道连通性观察。

5.纤维直径观测：纳米纤维丝径测量，纤维束排列状态，断裂面微观特征。

6.晶体生长形貌：晶粒尺寸测量，晶界分布观察，结晶度微观评估。

7.复合材料分散性：增强体分布状态，基体界面结合情况，填料聚集度分析。

8.缺陷与杂质检测：微小裂纹长度，表面包裹体识别，异物形貌鉴定。

9.催化剂微观结构：活性位点分布观察，载体孔径测量，表面负载量评估。

10.金属断面分析：断口形貌特征，晶间腐蚀深度测量，疲劳纹间距分析。

11.粉体团聚评估：团聚体大小测量，原生粒子形态分析，分散稳定性评价。

12.电子元件微尺寸：栅极宽度测量，接触孔直径分析，布线间距精密测量。

13.膜材料结构：分离膜断面孔径，皮层厚度测量，支撑层形态观察。

14.润滑材料分析：摩擦副表面形貌，磨损颗粒尺寸测量，表面损伤程度评估。

15.生物化学载体：微球粒径测量，药物缓释包衣完整性观察，载体表面修饰状态。

检测范围

新型催化剂、特种陶瓷粉末、纳米复合材料、高分子分离膜、金属粉末冶金件、电子浆料、涂料颜料、锂电池极片材料、半导体薄膜、碳纳米管、石墨烯衍生材料、药物微胶囊、化妆品粉体、建筑密封材料、纺织纳米纤维、橡胶补强剂、航空复合材料、光刻胶组分、油墨颗粒、稀土氧化物

检测设备

1.场发射扫描电子显微镜：提供超高分辨率的表面形貌图像，用于纳米级样品的尺寸测量与形貌分析。

2.透射电子显微镜：利用高能电子束穿透样品，观察内部超微结构及晶格条纹，实现原子级尺寸观察。

3.能量色散光谱仪：配合电镜进行微区元素种类与含量的定性定量分析，辅助判别微观结构组分。

4.扫描探针显微镜：通过探针与样品间的相互作用力，获取三维表面形貌及纳米级尺寸数据。

5.聚焦离子束系统：对样品进行精密切割与微加工，用于制备高质量的截面观察试样。

6.电子背散射衍射系统：分析晶体材料的取向、晶粒大小及织构特征，提供微观组织演化信息。

7.关键尺寸扫描电镜：专门用于半导体及微纳加工领域的线宽与特征尺寸精密测量。

8.环境扫描电子显微镜：可在非高真空状态下观察含水或不导电的化学样品，保持样品原始形貌。

9.原子力显微镜：测量样品的表面粗糙度及原子级别的微观形貌，具备极高的垂直分辨率。

10.阴极荧光系统：探测物质受电子束激发产生的荧光，用于分析半导体缺陷及化学物质的发光特性。