检测项目

1.网络表匹配性：核对原理图逻辑与物理布线的一致性，确保连接无误。

2.间距规则校验：检查导线、焊盘、过孔以及各层金属之间的安全距离。

3.线宽与载流能力：评估导线宽度是否满足预期的电流传输需求及温升控制。

4.信号完整性分析：检测高速信号在传输过程中的反射、串扰、振铃及衰减情况。

5.电源完整性评估：分析电源平面与地平面的噪声分布及电压降情况。

6.热管理设计审查：验证散热孔分布、大面积铺铜及高功耗器件的布局合理性。

7.电磁兼容性设计：评估屏蔽层、退耦电容布置及信号环路面积对辐射的影响。

8.丝印与标识检查：确认文字清晰度、位置是否遮盖焊盘以及极性方向标注。

9.焊盘设计规范：校验表面贴装与通孔焊盘的尺寸、形状是否符合焊接工艺。

10.阻抗匹配测试：核算差分线与单端线的特性阻抗是否达到设计目标值。

11.拼板与工艺边设计：检查生产自动化相关的边框、定位孔及拼板连接点设计。

12.测试点布局：验证自动化在线检测所需的探测点分布及覆盖率。

检测范围

单面板设计图、双面板设计图、多层电路板设计图、柔性电路板设计图、刚挠结合板设计图、高频电路板设计图、高密度互连板设计图、电源模块背板设计图、陶瓷基板设计图、金属基板设计图、通信基板设计图、工业控制板设计图、车载电子电路图、消费电子主板图形、医疗仪器控制板图、航空航天专用电路板设计图

检测设备

1.自动化设计规则检查系统：用于快速识别布线、间距及物理参数是否违背预设的工艺约束。

2.信号完整性仿真模拟平台：通过数学模型预测高速数字信号在复杂传输路径中的波形畸变。

3.电源平面噪声分析系统：模拟不同负载条件下电源分布网络的动态响应与电压波动。

4.电磁干扰预测分析软件：从设计阶段评估电路的辐射发射强度与电磁抗扰度表现。

5.热场分布模拟装置：计算电子元件在运行过程中的温升情况并优化物理散热路径。

6.阻抗计算验证工具：根据介质常数与线缆几何尺寸精确核算传输线的特性阻抗。

7.几何结构高精度测量仪：对设计图纸中的微细尺寸、孔径及间距进行数字化比对验证。