


1.表面离子污染测试:氯化物含量、氟化物含量、硫酸盐含量、钠离子浓度、钾离子浓度。
2.内部气相杂质分析:水分含量、氧气含量、氢气含量、二氧化碳含量、有机挥发物总量。
3.金属杂质成分分析:铜元素、铁元素、镍元素、铬元素、铝元素、金元素、银元素。
4.有机物污染鉴定:硅氧烷残留、塑化剂残留、松香助焊剂残留、指纹油脂污染。
5.颗粒污染物测试:空气中悬浮粒子数、表面附着颗粒尺寸与分布、洁净度等级评定。
6.电性能关联杂质测试:漏电流诱发杂质、介质击穿电压关联污染物、接触电阻增大因素分析。
7.封装材料析出物测试:模塑料固化副产物、封装内部气氛分析、银浆迁移物检测。
8.焊接工艺残留检测:免清洗助焊剂残留量、焊锡膏残留物、焊接飞溅物成分。
9.镀层与涂层杂质测试:镀层纯度、涂层均匀性、外来夹杂物、针孔缺陷关联污染物。
10.热稳定性关联杂质:高温下挥发性杂质、热分解产物、高温氧化诱导物质。
11.晶圆级杂质测试:表面金属污染、有机薄膜纯度、光刻胶残留、刻蚀后残留物。
12.失效分析关联杂质定位:腐蚀起因杂质、电迁移诱发物质、绝缘层缺陷处污染物。
集成电路芯片、片式多层陶瓷电容器、石英晶体谐振器、半导体分立器件、发光二极管、印刷电路板、连接器与接插件、微型继电器、磁性元件、传感器模组、射频模块、电源管理芯片、微机电系统器件、晶圆、键合丝、封装基板、电子浆料、导热硅脂、焊锡球、贴片胶
1.离子色谱仪:用于定量分析样品表面水溶性阴离子和阳离子污染物的种类与浓度;具备高灵敏度与低检测限。
2.气相色谱-质谱联用仪:用于分离并鉴定挥发性及半挥发性有机污染物;可进行复杂混合物中微量杂质的定性定量分析。
3.电感耦合等离子体质谱仪:用于精确测定样品中痕量及超痕量金属元素的含量;具有极低的背景干扰和极高的检测灵敏度。
4.扫描电子显微镜及能谱仪:用于观察污染物微观形貌并同步进行元素成分分析;实现杂质形貌与成分的关联定位。
5.热脱附-气相色谱质谱联用系统:用于检测材料在加热过程中释放出的挥发性杂质;可模拟器件工作温升下的杂质析出行为。
6.激光颗粒计数器:用于测量液体或气体中悬浮颗粒的数量与粒径分布;评估洁净流体或环境的污染等级。
7.傅里叶变换红外光谱仪:用于鉴定有机污染物的官能团与分子结构;特别适用于聚合物残留及有机薄膜污染的分析。
8.高精度电子天平:用于称量极微量的样品或污染物,进行重量法分析;具备优异的稳定性和重复性。
9.超高纯水电阻率测试仪:用于监测清洗工艺中所用超纯水的纯度;通过电阻率变化间接反映离子污染水平。
10.高温烘箱与恒温恒湿试验箱:用于为杂质析出测试提供精确可控的温度与湿度环境条件;模拟加速老化或工作状态。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"仪器性能杂质测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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