检测项目

1.溶剂残留：醇类残留，酮类残留，酯类残留。

2.离子杂质：氯离子，硫酸根离子，硝酸根离子。

3.有机小分子：低分子烃类，芳香族组分，含氧有机物。

4.单体与低聚物：单体残留，低聚物分布，反应副产物。

5.增塑剂与助剂：增塑剂含量，抗氧剂迁移，稳定剂含量。

6.清洗剂残留：表面清洗剂，去污剂残留，润湿剂残留。

7.粘接材料析出物：粘结剂析出物，固化副产物，挥发性组分。

8.封装材料挥发物：挥发性有机物，半挥发性有机物，分解产物。

9.表面处理残留：抛光剂残留，防锈剂残留，涂层助剂。

10.电解质相关组分：电解质溶剂，盐类添加剂，分解产物。

11.腐蚀性组分：卤代物，酸性组分，碱性组分。

12.污染物谱图分析：未知组分分离，特征峰归属，定量校准。

检测范围

印刷电路板、半导体封装材料、焊膏、焊剂、电子级溶剂、绝缘膜、导电胶、灌封胶、热界面材料、柔性电路材料、连接器塑料、涂覆材料、电解液、清洗剂残留样、表面处理液残留样

检测设备

1.气相色谱分析系统：用于挥发性有机组分分离与定量。

2.液相色谱分析系统：用于非挥发性组分分离与定量。

3.离子色谱分析系统：用于无机离子杂质测定。

4.顶空进样装置：用于样品挥发物富集与进样控制。

5.固相微萃取装置：用于痕量有机物萃取与富集。

6.自动进样系统：用于提升进样重复性与稳定性。

7.紫外检测模块：用于有机组分的吸收响应检测。

8.示差折光检测模块：用于弱吸收组分的响应检测。

9.电导检测模块：用于离子型组分的响应检测。

10.数据处理系统：用于谱图解析与定量计算。