检测项目

1.化学组成检测：主成分含量、杂质元素含量、痕量金属元素、非金属杂质、配比均匀性。

2.粉体特性检测：粒径分布、颗粒形貌、比表面积、团聚程度、粉体流动性。

3.成形性能检测：生坯密度、生坯强度、尺寸一致性、成形缺陷、脱脂后完整性。

4.烧结行为检测：烧结收缩率、致密化程度、孔隙变化、晶粒长大、烧结均匀性。

5.物相结构检测：晶相组成、相转变情况、结晶程度、晶粒尺寸、晶界特征。

6.显微缺陷检测：气孔含量、夹杂物、微裂纹、黑点缺陷、内部不连续区。

7.基础物理性能检测：体积密度、真密度、开口孔隙率、闭口孔隙率、吸水性。

8.光学性能检测：透过率、反射率、折射特性、雾度、散射损耗。

9.表面质量检测：表面粗糙度、平整度、划伤情况、麻点缺陷、抛光质量。

10.热学性能检测：热膨胀系数、导热性能、热稳定性、热冲击性能、高温尺寸稳定性。

11.力学性能检测：硬度、抗弯强度、断裂韧性、弹性模量、耐磨性能。

12.耐环境性能检测：耐湿热性、耐腐蚀性、耐氧化性、老化稳定性、长期服役稳定性。

检测范围

透明氧化铝陶瓷、透明氧化钇陶瓷、氧化镁陶瓷、尖晶石陶瓷、石榴石陶瓷、红外透过陶瓷、激光用陶瓷、发光用陶瓷、窗口用陶瓷、罩体用陶瓷、透镜坯体、陶瓷基片、陶瓷烧结体、陶瓷生坯、陶瓷粉体、陶瓷预制件

检测设备

1.激光粒度分析仪：用于测定陶瓷粉体粒径分布，评估颗粒细化程度与分散状态。

2.比表面积测定仪：用于测定粉体比表面积，分析颗粒活性及烧结敏感性。

3.热重差热分析仪：用于考察脱脂、分解及相变过程，评价工艺升温阶段的质量变化与热效应。

4.高温膨胀仪：用于测定材料热膨胀行为，分析烧结收缩和高温尺寸稳定性。

5.射线衍射仪：用于分析晶相组成与物相变化，识别相转变和结晶特征。

6.扫描电子显微镜：用于观察颗粒形貌、断口结构、晶粒状态及微观缺陷分布。

7.紫外可见近红外分光光度计：用于测定透过率、反射率和吸收特性，评估材料光学响应。

8.表面粗糙度仪：用于测定样品表面粗糙程度，评价磨削与抛光后的表面质量。

9.显微硬度计：用于测定局部硬度与均匀性，分析材料抗压痕能力和组织差异。

10.万能材料试验机：用于开展抗弯、压缩等力学测试，评价材料承载能力与结构可靠性。