检测项目

1.基材塑性性能：弯曲形变，延伸形变，压缩变形，回弹性能，屈服表现。

2.层间结合性能：层间剥离，界面开裂，层压完整性，局部分层，结合稳定性。

3.铜箔附着性能：铜箔剥离强度，附着牢度，弯折后结合状态，受热后附着变化，表面结合均匀性。

4.孔结构可靠性：孔壁形变，孔铜开裂，通孔完整性，机械应力后导通稳定性，孔周损伤。

5.焊盘耐受性能：焊盘附着力，焊盘翘起，受力脱落，热冲击后结合状态，局部塑性损伤。

6.表面涂覆层性能：阻焊层附着性，涂层开裂，涂层柔韧性，形变后覆盖完整性，局部脱层。

7.热塑性响应：受热变形，热循环后尺寸变化，热应力开裂，软化表现，热恢复性能。

8.机械载荷适应性：静载变形，冲击变形，振动后结构稳定性，反复受力损伤，边缘开裂。

9.尺寸稳定性能：长度变化，宽度变化，厚度变化，翘曲度，受湿热后尺寸保持性。

10.板边与开槽区域性能：板边崩裂，开槽处裂纹，局部应力集中损伤，边缘剥离，切口扩展。

11.柔性部位耐弯性能：反复弯折寿命，折弯半径适应性，导电层断裂，覆盖层开裂，折弯后外观完整性。

12.复合结构安全性能：异质材料匹配性，界面形变协调性，复合区域开裂，受力后结构完整性，长期使用稳定性。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、挠性连接板、表面贴装电路板、通孔电路板、阻焊电路板、沉铜电路板、覆铜板、线路基板

检测设备

1.万能材料试验机：用于测试基材、铜箔及复合结构的拉伸、压缩、弯曲等力学性能。

2.弯折试验机：用于评估电路板在反复弯曲条件下的塑性表现和结构耐久性。

3.剥离强度测试仪：用于测定铜箔、焊盘及涂覆层与基材之间的结合强度。

4.热冲击试验设备：用于考察样品在快速温度变化条件下的形变、开裂及层间稳定性。

5.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境对尺寸稳定性、附着性能及塑性变化的影响。

6.显微观察设备：用于观察孔壁、层间界面、焊盘边缘及裂纹等微观缺陷形貌。

7.厚度测量仪：用于测定板材厚度及受力受热前后的厚度变化情况。

8.翘曲度测量设备：用于评估电路板平整度及形变后的翘曲程度。

9.冲击试验设备：用于检测样品在瞬时机械载荷作用下的损伤敏感性和结构完整性。

10.振动试验设备：用于评价电路板在持续振动条件下的连接可靠性和形变稳定性。