检测项目

1.封装材料密度：塑封料，环氧树脂，陶瓷封装体。

2.基材密度：覆铜板，陶瓷基板，柔性电路基材。

3.焊料及连接材料密度：锡膏，焊球，导电胶。

4.磁性材料密度：铁氧体，金属粉末芯，永磁材料。

5.半导体材料密度：硅片，化合物半导体，外延层。

6.电容器介质密度：陶瓷介质，薄膜介质，电解液。

7.电阻材料密度：合金电阻丝，厚膜浆料，碳膜。

8.散热界面材料密度：导热硅脂，导热垫片，石墨片。

9.引线框架及金属件密度：铜合金，镍铁合金，镀层材料。

10.连接器组件密度：工程塑料，接触件金属，绝缘材料。

11.压电晶体密度：石英晶体，压电陶瓷，薄膜材料。

12.屏蔽材料密度：导电橡胶，吸波材料，金属屏蔽罩。

检测范围

集成电路、分立器件、多层陶瓷电容器、贴片电阻、功率电感、石英晶体谐振器、光耦合器、发光二极管、印刷电路板、柔性线路板、半导体晶圆、引线框架、塑封料、导电银浆、陶瓷基板、铁氧体磁芯、薄膜电容器、继电器触点、电子针脚、电磁屏蔽材料

检测设备

1.电子密度计：基于静水力学原理，用于快速测定各类固体元器件的表观密度。

2.气体置换密度仪：利用气体膨胀原理测量粉末及多孔电子材料的真密度与骨架密度。

3.高精度分析天平：提供微量级质量测量，为微小电子零件的密度计算提供基础数据。

4.工业断层扫描成像系统：通过射线穿透技术分析封装内部密度分布及空洞率。

5.超声扫描成像仪：探测电子元器件内部材料致密性及分层缺陷，评估结构完整性。

6.自动比重分析仪：集成自动计算功能，用于批量检测电子陶瓷及磁性零件。

7.恒温液体密度槽：配合天平使用，通过控制液体温度消除环境对密度测量的影响。

8.显微组织分析仪：观察材料微观孔隙，从结构角度辅助判定密度合格性。

9.真空浸渍装置：排除材料表面及开口孔隙中的空气，确保液体法测量密度的准确性。

10.精密比重瓶：利用已知容积测量液体或细小颗粒材料的精确密度。