检测项目

1.环境适应性检测：高温工作寿命、低温工作寿命、温度循环、温度冲击、湿热循环、高压蒸煮。

2.机械适应性检测：机械冲击、变频振动、恒定加速度、跌落测试、引脚强度、焊接强度。

3.气候环境检测：盐雾腐蚀、混合气体腐蚀、粉尘防护、淋雨防护、太阳辐射。

4.电性能可靠性检测：高温反偏、低温反偏、高温栅偏、静电放电敏感度、闩锁效应。

5.封装可靠性检测：气密性、内部水汽含量、芯片剪切强度、键合强度、塑封体玻璃化转变温度。

6.辐射耐受性检测：总剂量辐射、单粒子效应、剂量率效应、中子辐射。

7.材料特性分析：晶圆缺陷扫描、薄膜厚度与应力、元素成分分析、界面结合强度。

8.失效分析检测：开封去盖、热点定位、断面研磨分析、电子显微成像、能谱成分分析。

9.长期寿命评估：加速寿命试验、激活能计算、寿命分布模型拟合。

10.信号完整性检测：时域反射、眼图测试、串扰分析、电源完整性噪声测试。

检测范围

硅单晶抛光片、外延片、光刻掩模版、晶圆、二极管、晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管、集成电路芯片、存储器芯片、传感器芯片、微机电系统器件、发光二极管芯片、微波射频芯片、系统级封装模块、倒装芯片、球栅阵列封装器件、四方扁平无引脚封装器件、晶圆级封装器件、功率模块

检测设备

1.高低温湿热试验箱：用于模拟产品在高温、低温及恒定湿热或交变湿热环境下的长期储存与工作状态；具备精准的温度与湿度控制能力。

2.温度冲击试验箱：用于进行两槽式或三箱式快速温变测试；可评估材料因热胀冷缩效应引发的机械应力与失效。

3.振动试验系统：用于实施定频、扫频及随机振动测试；评估产品在运输及使用中承受机械振动的能力。

4.机械冲击试验台：用于模拟产品在装卸、运输过程中受到的半正弦波、后峰锯齿波等冲击波形作用。

5.静电放电发生器：用于对器件引脚施加人体模型、机器模型等不同等级的静电放电脉冲；测试其抗静电损伤能力。

6.稳态寿命试验系统：提供高温反偏、高温栅偏等测试所需的恒温环境与精准偏置电压、电流；用于长期电应力可靠性评估。

7.声学扫描显微镜：利用超声波探测封装内部空洞、分层、裂纹等缺陷；是一种非破坏性的内部成像分析工具。

8.聚焦离子束系统：用于芯片电路的定点切割、截面制备与纳米级加工；配合扫描电镜进行深入的失效点位分析。

9.参数分析仪：用于精确测量半导体器件的直流与低频交流参数；如电流电压特性、阈值电压、导通电阻等。

10.示波器与矢量网络分析仪：用于进行高速数字信号与微波射频信号的完整性测试；分析信号波形、时序、频域特性及阻抗匹配。