电子热重测试

检测项目

1.热稳定性与分解行为评估：初始分解温度测定、主要热失重阶段温度区间分析、最大失重速率对应温度、残余质量百分比。

2.成分与含量定量分析：挥发分与水分含量测定、有机载体与溶剂含量、无机填料与添加剂含量、聚合物树脂含量。

3.固化与工艺过程研究：预浸料树脂固化度评估、锡膏助焊剂挥发特性、封装材料固化收缩率、涂层热聚合过程分析。

4.氧化稳定性测试：氧化诱导期测定、抗氧化添加剂效能评估、材料在空气中的热氧化分解温度。

5.粘接材料性能分析：导电胶粘剂热分解特性、导热硅脂的热挥发损失、薄膜胶带基材的热稳定性。

6.绝缘与封装材料评估：环氧模塑料的热分解行为、聚酰亚胺薄膜的热稳定性、灌封胶的热失重特性。

7.电池相关材料测试：电极粘结剂热分解温度、隔膜热收缩率与热稳定性、电解质溶剂挥发与分解特性。

8.金属化层与涂层分析：有机金属涂层热分解行为、保护漆膜的热稳定性、金属浆料中有机物含量测定。

9.吸湿性与潮气含量：电子元件封装前的吸湿量测定、潮敏器件包装材料的透湿性相关测试。

10.老化与寿命预测研究：材料热老化后的质量变化、基于热重数据的热寿命图谱初步分析。

检测范围

半导体封装用环氧模塑料、聚酰亚胺柔性电路基板、印制电路板用覆铜板、锡膏与导电胶、绝缘灌封胶与导热硅脂、锂电池电极片与隔膜、电子元件用塑封料、磁性材料粉体与磁芯、电子级陶瓷生坯带、光刻胶及其辅助剂、电子线缆绝缘护套材料、焊锡丝助焊剂芯、薄膜电容器介质膜、电磁屏蔽材料、热界面材料、电子墨水与印刷电子材料、元件保护用涂层与漆膜、晶圆切割用蓝膜、电子级树脂与预浸料

检测设备

1.热重分析仪：核心测量设备，用于在程序控制温度下连续称量样品质量，具备高精度微量天平与高温炉体。

2.气氛控制系统：为热重分析炉提供高纯惰性、氧化性或特定混合气体环境，以模拟不同应用条件。

3.逸出气体分析联用接口：将热重分析过程中释放的气体定向导入质谱或红外光谱仪，用于气体成分的实时鉴定。

4.高压热重分析附件：用于在高于常压的气氛条件下测试材料的热行为，评估其在特殊封装或工作环境下的稳定性。

5.自动进样器：实现多个样品的连续自动化测试，提高检测效率与结果的一致性，减少人为操作误差。

6.低温冷却附件：扩展测试的起始温度范围至零度以下，用于研究材料在低温至高温全程范围内的热行为。

7.微量样品天平：具备极高的灵敏度和稳定性，可精确测量样品微小的质量变化，适用于珍贵或微量样品分析。

8.数据采集与分析软件：专业软件用于控制实验过程、实时记录数据，并提供切线法、峰值分析等多种数据处理功能。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子热重测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。