检测项目

1.重金属限量检测：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.卤素限量检测：总溴含量，总氯含量，溴化物含量，氯化物含量，卤素总量。

3.邻苯类物质检测：邻苯二甲酸酯总量，增塑剂迁移物，封装材料中邻苯类成分，绝缘层中邻苯类成分，线缆附件中邻苯类成分。

4.有机锡限量检测：三丁基锡，三苯基锡，二丁基锡，一丁基锡，总有机锡。

5.阻燃剂残留检测：多溴联苯，多溴二苯醚，反应型阻燃成分，添加型阻燃成分，阻燃剂总量。

6.表面污染物检测：离子残留，氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留。

7.挥发及半挥发物检测：挥发性有机物，半挥发性有机物，残留溶剂，清洗剂残留，助焊相关残留。

8.金属镀层成分检测：镀层铅含量，镀层锡含量，镀层镍含量，镀层金含量，镀层银含量。

9.焊接相关材料检测：焊料中铅含量，焊点残留物，助焊剂残留成分，焊盘表面污染物，焊接界面异常元素。

10.封装材料成分检测：模塑料中受限成分，环氧体系受限物，填料成分，无机杂质，有机添加剂。

11.基板与载体材料检测：基板重金属，树脂体系卤素，纤维材料杂质，覆层成分，黏结层限量物。

12.引脚与端子材料检测：引脚表面镀层成分，端子基材元素，端接层受限物，表面处理残留，腐蚀相关污染物。

检测范围

微处理器、存储器芯片、逻辑器件、模拟器件、功率器件、传感器芯片、驱动芯片、控制芯片、射频器件、分立封装器件、多芯片组件、晶圆、封装体、引线框架、焊球、载板、陶瓷封装、塑封器件、金属端子、芯片基板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种金属元素含量，适用于重金属限量分析和材料成分筛查。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素定量分析，适合低含量受限金属及杂质元素检测。

3.气相色谱质谱联用仪：用于有机污染物、残留溶剂及部分受限有机物的分离与定性定量分析。

4.液相色谱仪：用于部分有机限量物质的分离检测，适合封装材料和高分子组分分析。

5.离子色谱仪：用于表面离子残留及可溶性阴离子、阳离子的测定，适合污染物评估。

6.紫外可见分光光度计：用于部分显色反应项目的含量测定，可辅助开展特定限量指标分析。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料官能团识别和高分子成分判别，可辅助筛查封装与基板材料中的有机组分。

8.能量色散型射线荧光光谱仪：用于样品中元素组成的快速筛查，适合来料初检和无损成分分析。

9.扫描电子显微镜：用于观察表面形貌、镀层结构及污染附着状态，可结合成分分析开展局部异常排查。

10.微波消解仪：用于样品前处理，通过密闭消解提升复杂基体中元素检测的前处理效率与稳定性。