检测项目

1.主成分及化学计量：总硅含量，总氮含量，硅氮比。

2.氧化杂质控制：氧含量，二氧化硅换算量，表面氧化层含量。

3.游离元素残留：游离硅，游离碳，未反应硅源残留。

4.碱金属杂质：钠，钾，锂。

5.碱土金属杂质：钙，镁，钡。

6.铁族金属杂质：铁，钴，镍。

7.过渡金属杂质：钛，铬，锰。

8.有害金属限量：铜，锌，铅。

9.非金属痕量杂质：硫，磷，硼。

10.卤素残留：氯含量，氟含量，可溶性卤素。

11.烧结助剂残留：钇，镧，铈。

12.挥发物与溶出物：水分，灼烧减量，酸溶出物。

检测范围

氮化硅粉体、氮化硅造粒粉、反应烧结氮化硅坯体、热压氮化硅陶瓷、气压烧结氮化硅陶瓷、氮化硅陶瓷基片、氮化硅绝缘部件、氮化硅轴承球、氮化硅滚动体、氮化硅密封环、氮化硅喷嘴、氮化硅导轨件、氮化硅保护管、氮化硅坩埚、氮化硅切削部件、氮化硅散热基板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定铝、铁、钙等多元素杂质含量；适合常量与微量元素同步分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定超痕量金属元素和污染元素；适合限量控制与溯源分析。

3.原子吸收分光光度计：用于钠、钾、镁等单元素定量测定；适合特定金属杂质确认。

4.紫外可见分光光度计：用于显色体系下测定可溶性硅、磷等成分；适合溶液法定量分析。

5.离子色谱仪：用于测定氯离子、氟离子等可溶性阴离子；适合卤素残留评估。

6.氧氮分析仪：用于测定样品中的氧含量和氮含量；适合主成分及氧化杂质控制。

7.碳硫分析仪：用于测定总碳和总硫含量；适合游离碳及硫杂质评价。

8.微波消解仪：用于完成粉体和陶瓷样品的密闭酸消解；提高元素释放的完整性。

9.高温灰化炉：用于样品灼烧、灰化及灼烧减量测定；适合挥发分与残留物处理。

10.分析天平：用于称量样品、试剂和残渣质量；保障定量分析的数据准确性。