检测项目

1.静态平整度测试：初始共面度测量，表面轮廓扫描，基准面偏差分析。

2.振动环境形变测试：正弦振动形变，随机振动翘曲，共振点平面度偏移。

3.冲击环境形变测试：半正弦冲击变形，后峰锯齿冲击共面度，瞬态冲击微变形。

4.碰撞环境形变测试：重复碰撞弯曲度，低速碰撞平面度，碰撞疲劳翘曲。

5.恒定加速度形变测试：离心力下弯曲，高过载结构形变，径向加速度共面度偏移。

6.跌落环境形变测试：自由跌落翘曲，倾角跌落平面度，跌落冲击微塌陷。

7.复合应力平整度测试：温振复合形变，湿热振动翘曲，温度冲击与振动共面度。

8.运输模拟平整度测试：宽频随机振动形变，模拟运输碰撞弯曲，堆码振动平面度。

9.机械疲劳平整度测试：振动疲劳弯曲度，冲击疲劳翘曲，循环应力平面度衰减。

10.微变形测量分析：纳米级波纹度，微观局部塌陷，应力集中区形变。

11.应力释放恢复测试：振动后平面度恢复，冲击后弹性形变恢复，残余变形量测定。

12.装配界面平整度测试：焊盘共面度，引脚共面度，接触面平整度。

13.结构刚性测试：抗弯刚度测定，抗扭变形量，结构挠度测量。

14.高频振动响应测试：高频共振形变，超声振动微翘曲，高频应力平面度。

15.综合机械环境测试：多轴向振动形变，组合冲击弯曲度，全寿命机械应力共面度。

检测范围

印制电路板、集成电路基板、覆铜板、金属引线框架、陶瓷封装外壳、导热基片、硅晶圆片、柔性扁平排线、芯片封装体、贴片电阻基体、贴片电容基体、金属散热片、电磁屏蔽罩、连接器端子排、固态继电器外壳、石英晶体谐振器基座、光模块底座、微波射频基板、半导体封装载板、芯片级封装基板

检测设备

1.激光共焦扫描仪：用于非接触式高精度表面平整度与微观形貌测量；具备三维轮廓重建与翘曲度计算功能。

2.电磁振动试验台：用于模拟正弦与随机振动机械应力环境；具备宽频带推力输出与多轴向加速度控制能力。

3.冲击碰撞试验台：用于模拟瞬间机械冲击与碰撞应力环境；具备典型脉冲波形发生与高峰值加速度输出功能。

4.离心加速度试验机：用于模拟恒定加速度机械应力环境；具备高稳定转速运行与向心加速度连续调节功能。

5.三坐标测量机：用于复杂结构件机械应力前后的空间平面度测量；具备高精度探针触发与空间几何误差运算功能。

6.白光干涉仪：用于机械试验后表面微变形与波纹度的定量分析；具备相移干涉测量与极高垂直分辨率解析功能。

7.跌落试验机：用于模拟搬运过程中自由跌落产生的机械冲击应力；具备多姿态释放与冲击响应瞬态捕捉功能。

8.光学投影仪：用于细薄型样品机械应力下的轮廓变形与平整度筛查；具备高倍率放大与轮廓边缘对比功能。

9.高速数据采集系统：用于动态机械应力下的实时形变响应捕获；具备多通道同步采样与频谱时域分析功能。

10.环境应力筛选箱：用于提供温湿度与振动复合应力环境；具备宽温区调节与内置机械振动台扩展功能。