检测项目

1.界面结合性能检测：剪切强度测试，拉伸结合强度测试，界面微观形貌分析。

2.热学性能检测：热膨胀系数测定，热导率测试，比热容测量，热循环试验。

3.力学性能检测：室温及高温拉伸试验，弯曲强度测试，硬度测试（布氏、维氏）。

4.微观结构分析：金相组织观察，扫描电子显微镜分析，界面元素扩散分析。

5.气密性检测：氦质谱检漏，气泡法检漏。

6.电学性能检测：体积电阻率测试，绝缘耐压测试。

7.钎焊质量评估：钎着率测定，焊缝微观缺陷检测。

8.环境可靠性试验：高温高湿存储试验，高温存储试验，温度冲击试验。

9.表面与涂层分析：镀层厚度测量，涂层附着力测试，表面粗糙度检测。

10.成分符合性分析：铜合金成分光谱分析，陶瓷相组成鉴定。

检测范围

芯片散热基板、绝缘栅双极型晶体管模块、激光器热沉、微波组件载体、功率半导体衬底、真空开关管零件、射频功率封装外壳、热电制冷器连接片、大功率发光二极管陶瓷基板、粒子探测器电极、X射线管阳极组件、新能源汽车电控单元散热模块、航天器用电力分配单元、深地钻探仪器导热部件、高功率光纤激光器封装体

检测设备

1.电子万能材料试验机：用于精确测定材料的拉伸、剪切、弯曲等力学性能；配备高低温环境箱可进行变温力学测试。

2.扫描电子显微镜：用于高分辨率观察材料界面结合处的微观形貌、缺陷及元素分布情况。

3.热机械分析仪：用于精确测量材料在程序控温下的热膨胀系数，评估热匹配性。

4.激光导热仪：用于测量材料的热扩散系数与热导率，评估其散热性能。

5.氦质谱检漏仪：用于对密封件或封装体进行极高灵敏度的漏率检测，确保其气密性。

6.金相显微镜：用于观察铜合金与陶瓷的显微组织、晶粒度以及界面结合区的宏观结构。

7.高低温冲击试验箱：用于模拟急剧温度变化环境，考核材料界面因热应力导致的疲劳与失效。

8.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿储存环境，评估材料及界面的长期环境可靠性。

9. X射线衍射仪：用于物相定性定量分析，确定陶瓷材料的晶体结构及相组成。

10.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于对铜合金部分进行精确的化学成分分析，确保原料符合性。