检测项目

1.长度测量：边长测定，定尺长度，长度偏差。

2.厚度测量：片厚测定，厚度均匀性，厚度偏差。

3.直径测量：外径测定，内径测定，直径偏差。

4.平面度：表面平面度，基准面偏差，翘曲量。

5.平行度：上下表面平行度，侧面平行度，平行度误差。

6.垂直度：侧面垂直度，端面垂直度，垂直度误差。

7.圆度：外圆度，内圆度，圆度偏差。

8.同轴度：孔轴同轴度，外圆同轴度，同轴度误差。

9.同心度：孔同心度，外圆同心度，同心度偏差。

10.直线度：边缘直线度，轴线直线度，直线度误差。

11.对称度：结构对称度，孔位对称度，对称度偏差。

12.孔位尺寸：孔径测定，孔距测定，孔位偏差。

13.倒角尺寸：倒角宽度，倒角角度，倒角偏差。

14.倒圆尺寸：圆角半径，圆角一致性，圆角偏差。

检测范围

碳化硅晶圆、碳化硅衬底、碳化硅单晶片、碳化硅多晶片、碳化硅陶瓷片、碳化硅粉体压坯、碳化硅烧结件、碳化硅切割片、碳化硅磨削片、碳化硅抛光片、碳化硅管材、碳化硅棒材、碳化硅板材、碳化硅环件、碳化硅孔件、碳化硅薄片、碳化硅基片、碳化硅结构件

检测设备

1.游标测量仪：用于长度厚度外形尺寸的快速测定。

2.微分测量仪：用于厚度与直径的高精度测量。

3.高度测量台：用于高度差与平面基准尺寸测定。

4.光学测量仪：用于平面度与边缘轮廓测量。

5.轮廓测量仪：用于外形轮廓与直线度评估。

6.圆度测量仪：用于圆度与同轴度分析。

7.三维坐标测量仪：用于孔位尺寸与空间尺寸测定。

8.投影测量仪：用于二维尺寸与角度测量。

9.平面度测量仪：用于平面度与翘曲量检测。

10.显微测量仪：用于微小结构尺寸与倒角倒圆测定。