检测项目

1.重金属含量检测：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量。

2.卤素限量检测：氯含量，溴含量，总卤素含量，卤素均匀性筛查。

3.邻苯类物质检测：邻苯二甲酸酯总量，单项邻苯二甲酸酯含量，增塑剂迁移相关筛查。

4.有机锡含量检测：三丁基锡含量，三苯基锡含量，单丁基锡含量，二丁基锡含量。

5.多环芳烃检测：多环芳烃总量，单项多环芳烃含量，表面涂层中多环芳烃筛查。

6.阻燃剂成分检测：多溴联苯含量，多溴二苯醚含量，含溴阻燃成分筛查，阻燃体系组成分析。

7.挥发性有机物检测：挥发性有机物总量，单项挥发性有机物含量，残留溶剂筛查。

8.金属元素组成检测：锡含量，银含量，铜含量，镍含量，金含量。

9.表面处理层有害成分检测：镀层铅含量，镀层镉含量，表面转化层铬元素形态筛查。

10.焊接材料限量检测：焊球中铅含量，焊料中银含量，助焊残留物有害成分筛查。

11.封装材料成分检测：塑封料中卤素含量，环氧体系中受限物质筛查，填料元素组成分析。

12.基板材料限量检测：基板树脂中溴含量，覆层材料中氯含量，层压材料有害元素筛查。

检测范围

集成电路芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、控制芯片、裸芯片、封装芯片、晶圆、芯片封装体、引线框架、焊球、焊料、芯片基板、塑封料、键合线、芯片镀层、芯片涂覆材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定芯片材料中多种金属元素含量，适合痕量与常量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于检测极低含量金属及杂质元素，适合高灵敏度限量分析。

3.原子吸收光谱仪：用于铅、镉等金属元素定量分析，可用于来料与部件筛查。

4.气相色谱质谱联用仪：用于邻苯类物质、挥发性有机物及部分有机污染物的分离与定量分析。

5.液相色谱仪：用于部分有机限量物质测定，适合复杂基体样品中目标成分分析。

6.离子色谱仪：用于氯、溴等离子成分检测，可开展卤素相关项目分析。

7.紫外可见分光光度计：用于部分显色反应项目测定，可辅助开展六价铬等项目分析。

8.能量色散射线荧光光谱仪：用于芯片及部件中元素快速筛查，适合无损初步判定。

9.热脱附分析仪：用于样品中挥发性与半挥发性成分释放分析，可配合有机物检测使用。

10.电子分析天平：用于样品精密称量与前处理配样，保障定量检测过程的质量控制。