检测项目

1.卤素含量检测：总氯含量，总溴含量，氟含量，碘含量

2.离子污染度测试：阴离子残留，阳离子残留，表面离子浓度

3.重金属含量测定：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量

4.热应力纯度验证：热冲击后纯度变化，高温分解残留物，热失重分析

5.电气绝缘纯度检测：绝缘电阻，介电强度，表面电阻率

6.阻燃剂纯度分析：磷系阻燃剂含量，氮系阻燃剂含量，阻燃剂迁移量

7.挥发性有机物检测：甲醛释放量，苯系物含量，总挥发性有机物

8.基材树脂纯度测定：环氧树脂纯度，树脂含量，固化度分析

9.铜箔纯度及杂质分析：铜纯度，微量杂质元素，铜箔氧化物含量

10.微切片纯度结构分析：层间结合纯度，孔壁镀层纯度，界面杂质分布

11.水分含量及吸收率测试：吸水率，内部水分含量，湿气敏感度

12.表面残留物测试：助焊剂残留，表面有机物残留，颗粒物污染

检测范围

单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高频微波电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、埋容埋阻电路板、高密度互连板、半固化片、覆铜板、导电胶片、防静电电路板、无卤电路板、厚铜电路板、高频高速基材

检测设备

1.离子色谱仪：用于精确测定电路板表面及内部阴离子与阳离子的残留浓度；具备高灵敏度与多组分同时检测能力。

2.能量色散X射线荧光光谱仪：用于无损检测电路板基材及镀层中重金属元素的种类与含量；可快速实现元素定性与定量分析。

3.氧弹燃烧仪：用于对电路板样品进行高温燃烧前处理，以准确测定总卤素含量；确保有机物完全分解与卤化物完全吸收。

4.热重分析仪：用于测量电路板基材在程序控温下的质量变化，评估材料热稳定性及纯度；可精确分析热分解过程。

5.高阻计：用于测量绝缘材料的高电阻值，评估电路板基材的电气绝缘纯度；支持微电流高精度测量。

6.气相色谱质谱联用仪：用于分析电路板中挥发性有机物及阻燃剂的化学成分与含量；具备强大的复杂化合物分离与鉴定功能。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴定电路板表面有机污染物及基材树脂的化学结构；可实现微观区域的快速无损定性分析。

8.电感耦合 [Error: ]