检测项目

1.几何尺寸分析：微通道的宽度、深度、坡度以及结构长宽比的精确测量。

2.表面粗糙度：芯片通道内壁的微观平整度检测，评估其对流阻的影响。

3.键合强度：不同层材料间的连接牢固度，确保在高压驱动下不发生泄漏。

4.密封性能：芯片整体结构在流体循环过程中的防渗漏能力评估。

5.表面亲疏水性：通过接触角评价材料表面的润湿性能，影响流体驱动效率。

6.流体动力学表现：流速分布、流阻特性以及在微通道内的压力降测量。

7.混合效率：针对微混合器结构的流体混合均匀度与反应速度评估。

8.材料透光率：评估芯片在特定波长下的光学透明度，确保检测信号的穿透性。

9.生物相容性：评估芯片材料对细胞、蛋白质或核酸等生物样本的吸附与毒性。

10.化学稳定性：检测芯片在接触不同有机溶剂或酸碱试剂时的耐受能力。

11.液滴生成特性：针对液滴微流控芯片，检测液滴的大小、频率及单分散性。

12.电学参数：集成电极芯片的导通性、绝缘电阻及介电常数测量。

13.热学性能：芯片在热循环过程中的温度分布均匀性及热膨胀稳定性。

检测范围

聚二甲基硅氧烷芯片、聚甲基丙烯酸甲酯芯片、聚碳酸酯芯片、玻璃基微流控芯片、单晶硅微流控芯片、纸基微流控芯片、陶瓷基芯片、器官芯片、液滴发生芯片、核酸检测芯片、蛋白质分析芯片、细胞分选芯片、微反应器、多层复合结构芯片、集成电极芯片

检测设备

1.高倍率光学显微镜：用于实时观察微通道内部的流体流动状态及结构缺陷。

2.接触角测试仪：通过测量液滴在芯片表面的角度来评估材料的润湿特性。

3.表面轮廓仪：利用探针或光学扫描技术获取微通道的深度与表面形貌数据。

4.精准压力驱动系统：提供恒定的流体动力，用于测试芯片的耐压极限与流阻。

5.激光共聚焦显微镜：获取芯片内部微结构的立体空间信息及三维形貌。

6.高速摄像机：记录微尺度下液滴形成、融合及超快速流体运动的全过程。

7.荧光检测系统：通过激发荧光信号，定量分析芯片内生化反应的强度与分布。

8.万能材料试验机：用于测量芯片层与层之间的拉伸键合强度与剥离力。

9.红外热成像仪：监测芯片在电驱动或放热反应过程中的实时温度场分布。

10.紫外可见分光光度计：精确评估芯片材料的光学穿透性能及化学溶出物浓度。