检测项目

1.单层堆积厚度：测量打印过程中每一层材料的实际沉积高度，评估层间结合质量。

2.外壁厚度均匀性：检测打印件外壳各位置的厚度偏差，确保结构强度一致性。

3.内部支撑结构厚度：测量临时支撑结构的截面尺寸，验证其承载能力与易拆除性。

4.表面涂层厚度：对打印件表面防护层或装饰层的厚度进行非破坏性测量。

5.中空结构壁厚：针对复杂空心零件，检测其内壁与外壁之间的物理间距。

6.底部首层厚度：评估第一层材料与打印平台的贴合厚度，预防翘曲变形。

7.填充层厚度：测量内部填充格栅或实心层的具体厚度，分析材料充盈度。

8.边缘锐度与局部厚度：检测细小特征或尖锐边缘处的材料分布厚度。

9.热影响区厚度：在金属打印中评估受热过程导致的材料变质层厚度。

10.复合材料层间厚度：测量多材料打印中不同材质接触界面的过渡厚度。

11.孔隙壁面厚度：针对多孔结构，检测孔洞间壁的最小物理厚度。

12.几何轮廓厚度偏差：对比设计模型，检测实际打印轮廓与理论厚度的差值。

检测范围

聚乳酸打印件、工程塑料原型、光敏树脂样件、金属粉末烧结构件、尼龙功能零件、柔性橡胶打印件、碳纤维复合材料件、生物打印支架、陶瓷打印结构、蜡基铸造模型、透明树脂构件、耐高温塑料件、导电打印材料、航空航天结构样件、汽车原型零件、医疗植入物模型、建筑打印预制件、模具型芯、电子封装壳体、工业设计模型

检测设备

1.激光扫描测厚仪：利用激光三角反射原理，实现对打印件表面的非接触式高精度厚度测量。

2.超声波测厚仪：通过超声波脉冲反射技术，测量不透明或封闭结构的单面壁厚。

3.影像测量仪：结合高倍率光学镜头与图像处理算法，捕捉微小特征的横截面厚度。

4.工业电脑断层扫描系统：通过射线穿透成像，实现对复杂内部结构及填充层厚度的无损分析。

5.接触式位移传感器：采用精密测头直接接触物体表面，获取特定点位的绝对厚度数值。

6.电子千分尺：用于对简单几何形状打印件进行高精度的手动厚度抽检。

7.涂层厚度测量仪：专门用于检测打印成品表面覆盖层的物理厚度。

8.金相显微镜：通过对切片样本的观察，在微观尺度下精确测量层间厚度与组织分布。