微结构尺寸检测

检测项目

1.基本几何尺寸检测：长度、宽度、高度、直径、厚度、半径、角度、弧度、弦长、弧长、周长、面积、体积、表面积、投影面积、交叉尺寸、偏移量、倾斜角、旋转角、平移量、缩放比例、对称性、同心度、偏心距、螺距、导程、齿距、模数、压力角、基圆直径、分度圆直径、顶圆直径、根圆直径、齿厚、齿槽宽、齿顶高、齿根高、全齿高、工作齿高、齿隙、侧隙、啮合角、传动比、节距、跨距、间隙、过盈、公差带、极限偏差、基本尺寸、实际尺寸、标称尺寸、测量误差、重复性、再现性、线性度、稳定性、灵敏度、分辨率、准确度、精密度、不确定度。

2.形状与位置公差检测：圆度、直线度、平面度、圆柱度、平行度、垂直度、倾斜度、同轴度、对称度、位置度、跳动、全跳动、轮廓度、面轮廓度、线轮廓度、倾斜公差、垂直公差、平行公差、同轴公差、对称公差、位置公差、跳动公差、轮廓公差、公差框格、基准体系、模拟基准、实际基准、公差带形状、公差带方向、公差带大小、公差带位置、最小区域、最大实体条件、最小实体条件、包容原则、独立原则、最大材料条件、最小材料条件、公差原则、公差分析、公差叠加、公差分配、公差优化。

3.表面形貌与粗糙度检测：表面粗糙度、波纹度、轮廓偏差、峰谷高度、平均粗糙度、均方根粗糙度、最大高度、十点高度、算术平均偏差、轮廓最大高度、轮廓单元平均宽度、轮廓支承长度率、轮廓算术平均偏差、轮廓均方根偏差、轮廓偏斜度、轮廓陡度、轮廓自相关函数、轮廓功率谱密度、轮廓滤波、高斯滤波、轮廓评定、轮廓参数、三维粗糙度、表面纹理、方向性、各向同性、各向异性、表面缺陷、划痕、凹坑、凸起、毛刺、氧化层、污染度、光泽度、反射率、透射率、吸收率、散射率、颜色均匀性、色差、亮度、对比度、清晰度。

4.薄膜与涂层厚度检测：单层膜厚、多层膜厚、涂层厚度、镀层厚度、氧化层厚度、钝化层厚度、扩散层厚度、界面层厚度、覆盖层厚度、保护层厚度、装饰层厚度、功能层厚度、复合层厚度、梯度层厚度、界面粗糙度、膜层均匀性、膜层附着力、膜层硬度、膜层应力、膜层折射率、膜层消光系数、膜层密度、膜层孔隙率、膜层结晶度、膜层取向、膜层缺陷、膜层老化、膜层剥落、膜层龟裂、膜层起泡、膜层变色、膜层失效、膜层寿命、膜层性能、膜层结构。

5.孔径与孔隙结构检测：孔径大小、孔隙率、孔体积、孔形状、分布均匀性、孔连通性、孔曲折度、孔表面积、孔分布曲线、孔累积体积、孔微分体积、孔中值直径、孔最可几直径、孔上限直径、孔下限直径、孔类型、开孔、闭孔、通孔、盲孔、微孔、介孔、大孔、纳米孔、毛细孔、裂隙孔、蜂窝孔、泡沫孔、纤维孔、颗粒堆积孔、烧结孔、腐蚀孔、加工孔、成型孔、填充孔、阻塞孔、清洁度、透气性、透液性、吸附性、脱附性、浸润性、接触角、表面能。

6.微观结构与晶粒尺寸检测：晶粒尺寸、相分布、缺陷检测、界面特性、织构分析、晶界角度、亚晶界、孪晶界、位错密度、沉淀相尺寸、析出相分布、夹杂物大小、气孔尺寸、裂纹长度、疲劳条纹、腐蚀坑、磨损痕迹、变形带、再结晶分数、晶粒形状、晶粒取向、晶粒分布均匀性、晶粒长大、晶粒细化、晶粒异常长大、晶粒尺寸分布、晶粒尺寸统计、晶粒尺寸均匀性、晶粒尺寸偏差、晶粒尺寸极限、晶粒尺寸控制、晶粒尺寸模型。

7.三维形貌与轮廓检测：高度图、点云数据、体积计算、表面积测量、形貌参数、轮廓线、等高线、坡度图、曲率图、法向量、切平面、投影面、截面轮廓、旋转轮廓、平移轮廓、缩放轮廓、对称轮廓、非对称轮廓、随机轮廓、规则轮廓、复杂轮廓、简单轮廓、宏观轮廓、微观轮廓、纳米轮廓、原子轮廓、分子轮廓、表面起伏、地形特征、地貌分析、形貌重建、数据拟合、误差修正。

8.光学特性相关尺寸检测：折射率分布、膜厚光学常数、光斑尺寸、波长特性、焦距长度、像距、物距、孔径角、视场角、分辨率极限、衍射极限、像差系数、畸变量、散焦量、离轴量、倾斜量、旋转量、平移量、缩放量、对称量、偏心量、倾斜角、旋转角、平移距离、缩放比例、光强分布、相位分布、偏振态、相干长度、干涉条纹、莫尔条纹、光谱宽度、谱线形状、峰位偏移、半高宽、积分强度、背景噪声、信噪比。

9.机械性能相关尺寸检测：硬度压痕尺寸、弹性模量相关尺寸、断裂韧性特征、屈服点尺寸、抗拉强度尺寸、压缩强度尺寸、剪切强度尺寸、弯曲强度尺寸、扭转强度尺寸、冲击韧性尺寸、疲劳寿命尺寸、蠕变变形尺寸、应力松弛尺寸、塑性应变尺寸、弹性应变尺寸、位移量、变形量、收缩量、膨胀量、翘曲量、扭曲量、弯曲半径、扭转角、剪切角、摩擦系数、磨损量、润滑膜厚、接触面积、应力集中系数、应变硬化指数、加工硬化率。

10.热性能相关尺寸检测：热膨胀系数、热导率相关尺寸、相变温度点、熔点尺寸、沸点尺寸、玻璃化转变温度尺寸、软化点尺寸、热变形温度尺寸、热稳定性尺寸、热循环尺寸、热冲击尺寸、热疲劳尺寸、热应力尺寸、热应变尺寸、热流密度、温度梯度、热阻、热容、比热容、热扩散率、热发射率、热吸收率、热反射率、热透射率、热辐射率、热对流系数。

11.电性能相关尺寸检测：电阻率、电容尺寸、电感参数、介电常数、电导率、载流子浓度、迁移率、能带宽度、费米能级、电极间距、导线宽度、焊盘尺寸、封装厚度、绝缘层厚、导通电阻、阻断电压、漏电流、击穿场强、介电强度、极化率、磁化率、霍尔系数、塞贝克系数。

12.磁性能相关尺寸检测：磁畴尺寸、磁矩大小、矫顽力相关尺寸、剩磁尺寸、磁能积、磁导率、磁滞回线、磁化曲线、退磁曲线、磁通密度、磁场强度、磁感应强度、磁滞损耗、涡流损耗、磁致伸缩系数、磁各向异性常数、磁化强度、磁化率、磁阻、磁感应、磁通量、磁链、电感量。

13.化学组成与分布检测：元素分布、成分浓度、化学键长、分子尺寸、原子间距、离子半径、配位数、晶格常数、晶胞体积、分子量分布、聚合度、交联密度、官能团密度、反应速率常数、扩散系数、溶解度、浓度梯度、界面浓度、表面浓度、体浓度、平均浓度、峰值浓度、谷值浓度、梯度浓度、均匀浓度、非均匀浓度、梯度层、扩散层、反应层、腐蚀层、氧化层、钝化层。

14.生物微观尺寸检测：细胞尺寸、细胞核大小、细胞膜厚度、细胞器尺寸、蛋白质分子量、核酸长度、病毒颗粒直径、细菌长度、真菌孢子大小、组织厚度、血管直径、神经纤维宽度、骨小梁间距、胶原纤维直径、DNA双螺旋半径、RNA链长、酶活性位点尺寸、受体结合位点大小、抗原抗体复合物尺寸、药物载体粒径、基因编辑位点距离。

15.环境适应性尺寸检测：温度循环尺寸变化、湿热老化尺寸变化、盐雾腐蚀尺寸变化、紫外辐照尺寸变化、氧化降解尺寸变化、水解老化尺寸变化、生物降解尺寸变化、机械振动尺寸变化、冲击载荷尺寸变化、疲劳载荷尺寸变化、蠕变载荷尺寸变化、应力松弛尺寸变化、变形恢复尺寸、尺寸稳定性、蠕变速率、松弛时间、疲劳寿命、环境应力开裂尺寸、蠕变断裂尺寸。

检测范围

半导体晶圆、集成电路芯片、光学透镜、纳米颗粒、生物组织切片、金属合金样品、陶瓷材料、聚合物薄膜、复合材料、微机电系统、传感器元件、显示面板、太阳能电池、医疗器械部件、航空航天组件、汽车零部件、电子封装材料、纺织品纤维、食品添加剂颗粒、建筑材料微观结构、能源存储器件、环境监测传感器、生物医学植入物、微流体器件、光子晶体、量子点、超材料、仿生结构。

检测方法/标准

国际标准：

ISO 4287、ISO 25178、ISO 16610、ISO 12781、ISO 1101、ISO 8015、IEC 60749、IEC 61340、ISO 14405、ISO 14660、ISO 14978、ISO 15530、ISO 17450、ISO 22081、ISO 25178-1、ISO 25178-2、ISO 25178-3、ISO 25178-6、ISO 25178-7、ISO 25178-70、ISO 25178-71、ISO 25178-72、ISO 25178-73、ISO 25178-74、ISO 25178-75、ISO 3274、ISO 4288、ISO 5436、ISO 8785、ISO 11562、ISO 12085、ISO 13565、ISO 21920、ISO 25178-600、ISO 25178-700。

国家标准：

GB/T 1031、GB/T 3505、GB/T 1182、GB/T 1184、GB/T 1800、GB/T 1804、GB/T 3177、GB/T 1958、GB/T 3070、GB/T 4390、GB/T 6394、GB/T 10610、GB/T 10623、GB/T 12633、GB/T 15055、GB/T 15757、GB/T 16747、GB/T 18779、GB/T 19067、GB/T 19600、GB/T 19799、GB/T 19800、GB/T 19801、GB/T 19802、GB/T 19803、GB/T 19804、GB/T 19805、GB/T 19806、GB/T 19807、GB/T 19808、GB/T 19809、GB/T 19810、GB/T 19811。

检测设备

1.扫描电子显微镜：扫描电子显微镜采用电子束扫描样品表面，生成高分辨率图像，用于测量微米至纳米级尺寸。设备工作在真空环境中，配备二次电子探测器和背散射电子探测器，支持能谱分析用于元素成分测定。分辨率可达1纳米，放大倍数超过10万倍，集成数字图像系统进行数据采集与分析，适用于导电和非导电样品的处理，提供三维形貌数据和尺寸统计功能，确保测量准确性和重复性。

2.原子力显微镜：原子力显微镜通过微悬臂探针与样品表面相互作用，测量形貌和力学性能，分辨率达原子级。设备具备多种模式，如接触模式和非接触模式，可进行表面力映射和纳米操纵。配备激光检测系统和压电扫描器，实现高精度控制和环境适应性，用于各种材料的表面特性分析。

3.共聚焦显微镜：共聚焦显微镜利用共聚焦光学原理进行三维形貌重建，提供非接触测量方式。设备集成高灵敏度光电倍增管和共聚焦针孔，减少背景干扰，提高图像对比度，支持活体样品和动态过程观察，应用于生物医学和材料科学领域。

4.白光干涉仪：白光干涉仪基于白光干涉技术，测量表面高度和粗糙度，适用于大面积样品快速扫描。系统包括白光光源、干涉物镜和CCD相机，通过相位分析生成高度图，精度达纳米级，适用于薄膜、涂层和微观结构的尺寸检测。

5.X射线衍射仪：X射线衍射仪通过分析X射线衍射图谱，测定晶体结构、晶粒尺寸和应力分布。设备配备X射线管和衍射探测器，支持多种样品台和环境控制，用于材料科学和工程领域的微观尺寸分析。

6.轮廓仪：轮廓仪采用接触式探针扫描表面，测量轮廓和尺寸参数，精度高且稳定。系统集成位移传感器和数据处理器，适用于规则形状和复杂轮廓的测量，提供数据拟合和误差修正功能。

7.图像尺寸测量系统：图像尺寸测量系统基于数字图像处理技术，进行自动化尺寸分析。设备包括高分辨率相机、照明系统和图像分析软件，支持批量处理和实时监控，广泛应用于工业质量控制。

8.薄膜厚度测试仪：薄膜厚度测试仪采用椭偏法或干涉法，非破坏性测量薄膜和涂层厚度。系统包括光源、偏振器和探测器，通过模型拟合计算厚度值，适用于单层和多层结构。

9.孔径分析仪：孔径分析仪通过气体吸附法测量孔径分布和孔隙结构，适用于多孔材料。设备配备真空系统和压力传感器，支持多种吸附质，生成孔体积和表面积数据。

10.激光扫描显微镜：激光扫描显微镜结合激光扫描和共聚焦技术，进行高速三维测量，分辨率高且噪声低。系统集成扫描头和计算机控制，适用于表面形貌和尺寸参数的精确测定。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"微结构尺寸检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。