


1.表面粗糙度参数检测:算术平均偏差、轮廓均方根偏差、轮廓最大峰高、轮廓最大谷深、十点高度等。
2.表面形貌与纹理分析:表面三维形貌重建、纹理方向性分析、表面功率谱密度分析等。
3.台阶高度与深度测量:薄膜台阶高度、刻蚀沟槽深度、通孔深度、凸点高度等。
4.线宽与关键尺寸测量:集成电路线条宽度、间距、接触孔直径、图案侧壁角度等。
5.平面度与翘曲度检测:整体平面度误差、局部平整度、晶圆翘曲度、基板弯曲度等。
6.薄膜厚度与均匀性评估:薄膜平均厚度、厚度分布均匀性、膜层界面清晰度等。
7.缺陷与污染识别:表面颗粒污染、划痕、凹坑、残留物、结晶缺陷等。
8.微区成分与结构分析:特定微区的元素成分定性分析、相结构鉴定等。
9.界面与层间结构表征:多层膜界面质量、层间扩散、界面粗糙度等。
10.图案保真度与边缘检测:图形转移保真度、边缘粗糙度、线条边缘陡直度等。
11.应力诱导形变观测:薄膜应力导致的表面凸起、裂纹、脱层等形变现象。
12.表面清洁度评估:基于形貌观察的清洁工艺效果评价。
硅晶圆、化合物半导体晶圆、集成电路芯片、微机电系统器件、薄膜晶体管阵列基板、光掩模、封装基板、引线框架、焊球、导电胶点、薄膜太阳能电池、光学镀膜元件、精密光学镜头、金属溅射靶材、陶瓷基板、抛光垫、抛光液残留样品、光刻胶图形、刻蚀后样品、镀膜后样品
1.扫描电子显微镜:用于高分辨率表面形貌观察和微区成分分析;具备二次电子和背散射电子成像模式,可进行纳米尺度的形貌表征。
2.原子力显微镜:用于测量表面三维形貌及粗糙度;通过探针与样品表面的相互作用力,实现原子级分辨率的表面轮廓测量。
3.白光干涉仪:用于非接触式快速测量表面形貌、台阶高度和粗糙度;基于白光干涉原理,适合测量较大范围的平整度。
4.台阶仪:用于接触式测量薄膜台阶高度和表面轮廓;通过探针划过样品表面,精确测量垂直方向的高度差。
5.激光共聚焦显微镜:用于高分辨率三维表面形貌测量;结合共聚焦光学原理,可对粗糙表面和复杂结构进行清晰成像与测量。
6.聚焦离子束系统:用于样品截面制备与截面形貌观察;通过离子束切割获得横截面,并利用电子束成像观察内部结构平整度。
7.光学轮廓仪:用于快速、大面积的表面形貌和粗糙度测量;基于相移干涉或共聚焦原理,适合生产现场的在线或离线检测。
8.电子背散射衍射系统:用于材料微区晶体取向和晶界分析;可关联表面形貌与晶体学信息,分析晶界处的平整度变化。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"物理平整度电镜试验"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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