电子收缩测试

电子收缩测试主要针对电子制造与封装领域使用的高分子材料,如灌封胶、封装料、粘接剂等。该测试通过精确测量材料在固化、温度变化或环境老化过程中的尺寸变化率,评估其尺寸稳定性与内部应力,是预测和保障电子产品长期可靠性、防止因材料收缩导致器件开裂、脱层或性能劣化的关键质量控制环节。

原创阅读 562026-03-03工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.固化收缩率测试:线性收缩率测定、体积收缩率测定、固化过程实时收缩监测。

2.热收缩性能测试:热膨胀系数测定、玻璃化转变温度前后的尺寸变化、高温老化后收缩率。

3.湿气影响收缩测试:吸湿后膨胀与再干燥收缩率、湿热循环下的尺寸稳定性评估。

4.后固化收缩测试:二次热处理后的尺寸变化、后固化工艺对最终收缩率的影响。

5.各向异性收缩测试:流动方向与垂直方向的收缩差异、平面内与厚度方向的收缩率。

6.时效收缩测试:长期室温存放的尺寸变化、随时间推移的收缩行为研究。

7.光固化收缩测试:紫外光照射固化过程中的实时收缩力与收缩率测量。

8.化学反应收缩测试:聚合反应或交联反应导致的体积收缩精确计量。

9.与基材匹配性测试:材料与芯片、基板等不同热膨胀系数基材结合后的综合收缩应力评估。

10.低温收缩测试:低温环境下材料的收缩行为、冷热冲击后的尺寸恢复性。

11.模塑成型收缩测试:传递模塑或注射成型工艺后的翘曲与整体收缩量测定。

检测范围

环氧树脂封装胶、有机硅灌封胶、聚氨酯粘接剂、底部填充胶、芯片粘结材料、塑封料、印制电路板基材、感光性阻焊油墨、导热硅脂、导热垫片、陶瓷填充胶、电子涂层材料、密封胶条、光学胶、磁性元件封装材料、半导体用临时键合胶、聚酰亚胺柔性基板、热界面材料、三防漆、电子标签粘胶

检测设备

1.热机械分析仪:用于精确测量材料在程序控温条件下的线性尺寸变化,可表征热膨胀系数与玻璃化转变温度。

2.激光扫描测微仪:采用非接触式激光测量技术,高精度检测样品在固化或环境试验前后的三维尺寸变化。

3.体积变化测定仪:通过流体置换法或三维扫描法,专门用于测量材料固化或反应过程中的体积收缩率。

4.固化收缩应力实时监测系统:集成应力传感器与温控单元,可同步监测材料在光固化或热固化过程中产生的收缩应力演变。

5.高精度恒温恒湿箱:提供稳定的温度与湿度环境,用于测试材料在湿热条件下长期的尺寸稳定性与收缩行为。

6.热膨胀仪:主要用于测量固体材料在加热或冷却过程中的线膨胀或收缩,适用于片状或块状样品。

7.影像测量仪:利用高倍数码显微镜与图像分析软件,对样品特定标记点进行固化前后的尺寸比对测量。

8.动态力学分析仪:在交变应力下测量材料的形变,可间接分析其在不同温度下的粘弹性行为及相关的尺寸不稳定性。

9.翘曲度测试仪:专门用于评估薄型材料或封装组件在工艺后产生的平面度变化与翘曲变形量。

10.冷热冲击试验箱:提供极端高低温快速转换环境,用于考核材料在热应力循环下的抗收缩与抗开裂性能。

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

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