检测项目

1.基材树脂成分：环氧树脂成分，酚醛树脂成分，固化剂成分，增韧剂成分，填料成分

2.玻纤基材组成：玻璃纤维成分，硅含量，钙含量，铝含量，表面处理剂残留

3.铜层成分分析：铜含量，杂质元素组成，表面氧化物成分，镀层附着杂质，金属分布均匀性

4.焊料成分检测：锡含量，银含量，铜含量，铅含量，微量杂质元素

5.表面处理层成分：镍层成分，金层成分，锡层成分，银层成分，有机保护层成分

6.阻焊层成分：阻焊油墨树脂成分，颜料成分，填料成分，固化成分，添加剂成分

7.字符油墨成分：树脂成分，颜料成分，溶剂残留，助剂成分，无机填充物成分

8.助焊剂与残留物分析：活性组分，有机酸成分，卤素成分，溶剂成分，焊后残留物成分

9.清洗剂与污染物分析：清洗剂成分，离子污染物成分，有机污染物成分，无机盐成分，残留溶剂成分

10.有害物质成分筛查：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，溴系阻燃成分

11.离子污染指标：氯离子含量，溴离子含量，硫酸根含量，硝酸根含量，钠钾离子含量

12.失效相关沉积物分析：腐蚀产物成分，白色残留物成分，黑化物成分，析出物成分，异物颗粒成分

检测范围

刚性电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、线路板基材、覆铜板、半固化片、铜箔、阻焊油墨、字符油墨、焊料、助焊剂、表面处理样板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定金属元素组成及含量，适用于铜层、焊料、镀层等样品的多元素分析

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量元素测定，适合杂质元素和有害元素成分分析

3.气相色谱质谱联用仪：用于挥发性和半挥发性有机成分定性定量，适用于助焊剂、清洗剂及残留物分析

4.液相色谱仪：用于分离和测定复杂有机组分，适用于树脂添加剂、有机酸及部分助剂成分分析

5.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料官能团识别和有机物成分判别，适用于基材树脂、阻焊层及油墨分析

6.扫描电子显微镜：用于观察样品微观形貌和沉积状态，可辅助分析腐蚀物、颗粒物及界面异常

7.能谱分析仪：用于样品表面和微区元素组成分析，常与显微观察配合进行异物和局部成分判定

8.离子色谱仪：用于测定离子污染物和无机阴阳离子，适用于电路板表面残留离子成分分析

9.紫外可见分光光度计：用于部分无机离子和显色体系的含量测定，可用于常规成分分析辅助检测

10.热重分析仪：用于评估材料受热过程中的质量变化，辅助判断树脂、填料及挥发组分的组成特征