电路板安全含量试验

电路板安全含量试验主要面向电子材料及组装产品中有害物质、可迁移成分与关键化学组分的识别和测定,重点关注基材、焊料、油墨、阻焊层、镀层及清洗残留等环节的安全含量控制,为产品质量评估、材料筛查、来料验收及过程管控提供检测依据。

原创阅读 02026-03-24工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.重金属含量:铅含量,镉含量,汞含量,六价铬含量,总铬含量。

2.卤素含量:总溴含量,总氯含量,可萃取氯离子,可萃取溴离子,卤素总量。

3.焊料成分分析:锡含量,铅含量,银含量,铜含量,杂质元素含量。

4.镀层成分分析:镍含量,金含量,锡含量,铜含量,磷含量。

5.基材化学成分:树脂组分,玻璃纤维含量,填料成分,阻燃成分,挥发性残留物。

6.阻焊层安全含量:颜料成分,可迁移金属元素,残留单体,挥发性有机成分,可萃取物含量。

7.油墨及标识层检测:重金属含量,卤素含量,溶剂残留,可迁移物质,有机组分分析。

8.表面残留物检测:离子污染,酸根残留,卤离子残留,助焊残留,有机残留物。

9.清洗剂残留检测:醇类残留,酮类残留,酯类残留,表面活性成分残留,可挥发残留物。

10.阻燃相关物质检测:含溴阻燃成分,含磷阻燃成分,复配阻燃组分,分解产物筛查,添加剂含量。

11.增塑剂检测:邻苯类增塑剂,总增塑剂含量,可迁移增塑成分,高沸点有机增塑成分,残留软化组分。

12.有机污染物筛查:多环芳香组分,酚类物质,醛类残留,酰胺类物质,芳香胺类物质。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、金属基电路板、覆铜板、半固化片、阻焊油墨、字符油墨、焊锡膏、焊锡条、助焊剂、电子清洗剂、铜箔基材、表面处理电路板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪:用于测定金属元素含量,适用于重金属及多元素定量分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪:用于痕量元素检测,适合低含量有害元素筛查与定量测定。

3.原子吸收光谱仪:用于金属元素分析,可对铅、镉等目标成分进行定量测定。

4.紫外可见分光光度计:用于显色体系测定,适用于六价铬等项目的含量分析。

5.离子色谱仪:用于测定氯离子、溴离子及其他无机离子残留,适合表面污染分析。

6.气相色谱仪:用于挥发性和半挥发性有机成分检测,可分析溶剂残留及部分有机污染物。

7.气相色谱质谱联用仪:用于复杂有机组分定性定量,适合增塑剂及有机残留物筛查。

8.高效液相色谱仪:用于热不稳定或难挥发有机物分析,适用于部分添加剂与残留物检测。

9.红外光谱仪:用于材料官能团识别,可辅助判断树脂、油墨及有机组分类型。

10.荧光光谱筛查仪:用于样品中多元素快速初筛,适合来料筛查与表面成分快速判别。

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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