检测项目

1.物相组成分析：物相识别，物相定性分析，物相半定量分析，混合物相分布分析。

2.晶体结构分析：晶格参数测定，晶胞特征分析，结构对称性分析，结构畸变研究。

3.结晶度分析：结晶度测定，非晶含量评估，结晶状态比较，再结晶行为分析。

4.晶粒特征分析：晶粒尺寸估算，晶粒细化程度分析，晶粒取向特征研究，晶粒均匀性评价。

5.应力与应变分析：残余应力测定，微观应变分析，晶格畸变评估，局部应力变化研究。

6.择优取向分析：取向分布测定，织构特征分析，取向强度比较，方向性差异研究。

7.相变行为分析：相变前后物相对比，温度作用下相变研究，外力作用下相变分析，反应过程物相变化跟踪。

8.衍射峰特征分析：峰位分析，峰强分析，峰形分析，峰宽分析。

9.多组分材料分析：主相识别，次相检出，杂相分析，组分变化趋势研究。

10.薄层与表层分析：表层物相分析，涂层结晶状态分析，浅层结构变化研究，表面应力特征分析。

11.粉体材料分析：粉末衍射分析，颗粒结晶特征研究，粉体均匀性评价，粉体相组成测定。

12.材料稳定性分析：热处理前后结构变化分析，环境作用后物相稳定性研究，老化过程结构演变分析，使用后材料结构评估。

检测范围

金属粉末、陶瓷粉末、水泥熟料、石英粉、氧化铝、氧化锆、碳酸钙、石墨材料、硅酸盐材料、耐火材料、矿石样品、岩石样品、合金材料、焊接接头、涂层材料、薄膜材料、电池正极材料、电池负极材料、催化材料、无机晶体

检测设备

1.衍射仪：用于采集样品衍射图谱，获得峰位、峰强及峰形等基础数据。

2.粉末样品制备装置：用于样品研磨、均化与装样，保证测试面平整并提高数据重复性。

3.精密测角系统：用于控制扫描角度与步进精度，提升衍射峰定位与分辨能力。

4.探测器：用于接收衍射信号并转换为可分析数据，支持强度变化记录与峰形采集。

5.高温测试装置：用于研究样品在升温条件下的物相变化、结构演变及热稳定性。

6.应力分析附件：用于开展残余应力测定与晶面间距变化分析，适合表层应力研究。

7.织构分析附件：用于测定样品取向分布与择优取向特征，支持材料方向性研究。

8.薄膜测试附件：用于浅层及薄膜样品测试，增强表层结构信息的采集能力。

9.样品旋转平台：用于改善样品受照均匀性，降低取向影响并提高测试代表性。

10.数据处理系统：用于衍射图谱处理、峰分离、物相比对及结构参数计算分析。