检测项目

1.高分子材料分析：相分离结构检测，共混物成分分布，聚合物取向分析。

2.半导体器件评价：杂质分布成像，载流子浓度制图，缺陷化学成分鉴定。

3.生物样本表征：细胞膜脂质分布，蛋白质二级结构定位，生物组织微区分析。

4.纳米材料研究：颗粒表面改性评价，异质结构界面分析，单颗粒化学鉴定。

5.复合材料检测：界面粘合性能评估，增强相分布检测，基体降解分析。

6.薄膜材料测试：多层结构成分剖面，表面污染鉴定，薄膜厚度均匀性。

7.催化剂表征：活性位点分布，表面吸附物分析，催化反应微区评估。

8.药物制剂分析：载药系统分布，药物与辅料相互作用，微胶囊包覆性。

9.电子元器件：封装材料老化，微小电路失效分析，层间扩散检测。

10.能源材料检测：电池电极界面演化，有机太阳能电池相区，储能材料稳定性。

检测范围

聚合物共混物、半导体晶圆、生物组织切片、纳米涂层、碳纳米管、石墨烯、蛋白质晶体、集成电路芯片、光阻材料、复合纤维、陶瓷基复合材料、薄膜晶体管、胶黏剂、微塑料颗粒、矿物微包裹体、合成橡胶、锂电池极片、药物微球

检测设备

1.原子力显微红外光谱仪：用于实现纳米级空间分辨率的形貌与化学成像同步获取。

2.光热诱导共振系统：通过探测样品光热膨胀信号实现高灵敏度的红外吸收测量。

3.近场扫描光学显微镜：利用近场效应突破衍射极限，获取超高分辨率的光学图像。

4.可调谐中红外激光器：提供高亮度且波长连续可调的红外光源以覆盖特征吸收峰。

5.纳米定位扫描台：确保样品在测试过程中实现纳米级别的精准移动与定位。

6.信号采集处理单元：对微弱的力学或光学信号进行放大、滤波及数字化转换。

7.环境控制模块：调节测试环境的温度与湿度，以满足特殊样品的检测需求。

8.探针悬臂梁传感器：作为核心传感部件捕捉样品表面的光热或力学响应信号。

9.数据成像工作站：负责复杂光谱数据的处理、三维成像重建及定性分析。

10.自动对焦与跟踪系统：保持测试过程中探针与样品表面的稳定接触或近场距离。