检测项目

1.温度耐久性：高温贮存，低温贮存，温度循环，冷热冲击，通电温升保持。

2.湿热耐久性：恒定湿热，交变湿热，高温高湿偏压，冷凝环境耐受，吸湿后性能保持。

3.电气负载耐久性：额定负载寿命，过载耐受，断续通电寿命，长时间通电稳定性，绝缘保持能力。

4.机械耐久性：振动耐久，机械冲击耐久，跌落耐受，引线强度保持，端子连接牢固性。

5.接触可靠性：接触电阻变化，插拔寿命，端接磨损，接触稳定性，导通保持能力。

6.密封与防护耐久性：封装密封保持，壳体完整性，耐湿气渗透，防尘性能保持，防护结构稳定性。

7.材料老化性能：绝缘材料老化，封装材料龟裂，涂层附着力变化，金属表面氧化，树脂性能衰减。

8.焊接与装联耐久性：可焊性保持，焊点热疲劳，端头耐焊接热，焊盘附着稳定性，装联后性能保持。

9.耐腐蚀性能：盐雾耐受，腐蚀气氛暴露，金属电极腐蚀，镀层耐蚀性，腐蚀后电性能变化。

10.尺寸与外观稳定性：尺寸变化，变形翘曲，外观缺陷发展，标识清晰度保持，封装完整性。

11.介质与绝缘耐久性：绝缘电阻保持，介电强度保持，漏电流变化，耐电压能力，绝缘层稳定性。

12.寿命失效分析：寿命阶段评估，性能漂移监测，失效模式识别，失效部位检查，耐久后功能判定。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、电感器、磁珠、二极管、三极管、整流器、晶体管、集成器件、连接器、继电器、开关器件、保险器件、变压器、晶振、传感器、发光器件、功率器件、端子排、印制板装联件

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估元器件在不同温度条件下的耐久性与性能稳定性。

2.温湿度试验箱：用于模拟恒定湿热和交变湿热环境，考察元器件受潮后的电气性能保持和材料稳定性。

3.冷热冲击试验箱：用于实现快速温度切换，检验元器件封装结构、焊接部位及材料界面的耐冲击能力。

4.振动试验台：用于施加连续振动负荷，评估元器件在运输和使用振动条件下的结构可靠性与连接稳定性。

5.机械冲击试验装置：用于模拟瞬时冲击应力，检验元器件抗机械损伤能力及冲击后的功能完整性。

6.寿命负载测试系统：用于在设定电压、电流或功率条件下进行长时间通电试验，评估电气负载耐久性和寿命表现。

7.绝缘性能测试仪：用于测定绝缘电阻、漏电流及耐电压相关参数，分析绝缘系统在耐久试验后的保持能力。

8.接触电阻测试仪：用于测量连接部位和接触界面的电阻变化，评价连接器件和端子类元器件的接触可靠性。

9.盐雾试验箱：用于模拟腐蚀环境，检验金属引脚、电极与镀层在长期腐蚀作用下的耐受能力。

10.显微观察设备：用于观察封装裂纹、焊点损伤、表面腐蚀及细微缺陷，为耐久性变化和失效特征判定提供依据。