检测项目

1.抗弯强度：静态弯曲承载能力，弯曲变形量，断裂载荷，弯曲破坏形态。

2.抗压强度：面内压缩承载能力，局部受压变形，压缩失效特征，压溃临界状态。

3.抗拉强度：基材拉伸承载能力，断裂伸长表现，拉伸破坏位置，受拉后的结构完整性。

4.层间结合强度：层压结构剥离阻力，层间分层倾向，界面结合稳定性，受力后层间完整性。

5.铜箔剥离强度：导体与基材附着能力，剥离载荷，剥离过程均匀性，剥离后界面状态。

6.焊盘附着强度：焊盘抗拉脱能力，焊盘起翘风险，焊盘与基材结合状态，受力后焊盘完整性。

7.孔壁结合强度：孔壁与基材结合稳定性，通孔受力完整性，孔周开裂倾向，受力后导通结构变化。

8.耐冲击强度：瞬时冲击承受能力，冲击后裂纹情况，边角破损程度，冲击失效特征。

9.耐振动强度：振动载荷下结构稳定性，连接部位松动情况，疲劳裂纹倾向，振动后外观变化。

10.耐跌落强度：跌落冲击后的板体完整性，元件安装区受损情况，边缘破裂状态，跌落后功能结构保持性。

11.耐扭强度：扭转载荷承受能力，翘曲变形程度，局部开裂风险，扭转后尺寸稳定性。

12.插拔受力强度：连接区域机械承载能力，插拔作用下焊点稳定性，接口周边变形情况，反复受力耐受性。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、单面板、双面板、多层板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、汽车电路板、通信电路板、工控电路板、消费电子电路板、照明电路板、医疗设备电路板、服务器电路板、背板、电路板组装件、通孔板

检测设备

1.电子万能试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试；可获取载荷、位移和破坏过程数据。

2.剥离强度试验机：用于测定铜箔、焊盘等部位与基材的附着能力；适合进行稳定速率剥离测试。

3.压力试验机：用于评估电路板在受压条件下的承载能力；可观察压缩变形与失效情况。

4.冲击试验装置：用于模拟瞬时外力冲击对板体结构的影响；可分析冲击后的裂纹和破损特征。

5.振动试验装置：用于模拟运输和使用中的振动环境；可评估结构连接部位的耐久稳定性。

6.跌落试验装置：用于模拟搬运或使用中的跌落工况；可观察跌落后板体及安装区域的损伤状态。

7.扭转试验装置：用于测定电路板在扭转载荷下的抗变形能力；适合评估翘曲和开裂风险。

8.金相观察设备：用于观察孔壁、层间和界面结构状态；可辅助分析受力后的微观损伤特征。

9.显微观察设备：用于检查表面裂纹、边缘破损和焊盘起翘等缺陷；适合细微损伤识别。

10.厚度测量装置：用于测定板厚及局部尺寸变化；可为强度评估和变形分析提供基础数据。