检测项目

1.原料成分分析：金含量、银含量、铜含量、铅含量、铂族金属总量、杂质元素光谱半定量。

2.熔融体物理参数：熔融温度、熔体粘度、熔体表面张力、保温时间。

3.湿法化学关键参数：浸出液酸度、氧化剂浓度、反应体系电位、反应温度与时间、固液比。

4.电解精炼参数：电解液金离子浓度、游离酸浓度、电解液温度、电流密度、槽电压、极间距。

5.还原过程参数：还原剂加入速率与总量、还原反应终点电位、反应pH值、还原后液残余金浓度。

6.洗涤与过滤参数：洗涤水水质、洗涤次数与水量、过滤速度、滤饼含水率。

7.干燥与烧结参数：干燥温度曲线、干燥时间、烧结温度、烧结气氛控制、烧结时间。

8.铸锭过程参数：浇铸温度、模具预热温度、冷却速率、铸锭气氛保护。

9.成品金化学纯度：金主含量、银杂质含量、铜杂质含量、铁杂质含量、铅杂质含量、总杂质含量。

10.成品金物理特性：金锭密度、硬度、显微结构、表面光洁度、内部孔隙率。

11.环境排放相关参数：工艺废液中有害离子浓度、废气颗粒物含量、洗涤废水pH值与重金属含量。

12.中间品与渣料分析：阳极泥中金含量、银含量、分银渣成分、电解残极率。

检测范围

金矿石、金精矿、含金废旧料、含金电子废料、合金首饰废料、阳极泥、氯化金溶液、电解金泥、海绵金、粗金锭、标准金锭、金条、金粒、金盐、精炼过程废水、精炼过程废气颗粒物、冶炼渣、分金渣、过滤滤布

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定金、银及多种杂质元素的含量，具备高灵敏度和多元素同时分析能力。

2.火试金分析系统：用于原料及成品中金含量的经典权威测定，包括熔样炉、灰吹炉及精密天平。

3.高温熔炼炉：用于模拟和控制黄金熔炼过程，可精确设定并记录温度曲线与保温时间。

4.精密电位滴定仪：用于测定溶液中特定的离子浓度与反应终点电位，如氯离子、酸度的精确分析。

5.实验室电解装置：用于小规模电解精炼实验，可精确控制电流密度、槽电压及电解液温度。

6.精密pH计与离子计：用于在线或离线监测反应体系的酸碱度及特定离子活度，确保工艺条件稳定。

7.真空干燥箱与箱式气氛烧结炉：用于金粉或金泥的干燥与烧结过程，提供可控的温度与气氛环境。

8.金相显微镜：用于观察金锭或金材的显微组织结构，评估晶粒大小与内部缺陷。

9.密度测定仪：采用阿基米德原理，精确测量金锭的密度，辅助判断其纯度与致密性。

10.原子吸收光谱仪：用于对特定杂质元素进行定量分析，补充主量元素测定，方法稳定可靠。