检测项目
1. 润湿力(≥0.12mN/mm)
2. 润湿时间(≤2s)
3. 浸焊覆盖率(≥95%)
4. 抗退润湿性(无退润湿现象)
5. 镀层厚度(0.05-0.15μm)
检测范围
1. 单面印制电路板：FR-4基材
2. 双面印制电路板：高频板材
3. 多层印制电路板：高Tg型
4. 挠性印制电路板：PI基材
5. 刚挠结合板：高密度互联
检测方法
1. GB/T 4677-2016 印制板测试方法
2. IPC J-STD-003C-2018 印制板可焊性测试
3. GB/T 4955-2005 金属覆盖层厚度测量阳极溶解法
4. IEC 60068-2-20:2008 环境试验浸焊试验
5. IPC-TM-650 2.6.8 可焊性测试方法
检测设备
1. 可焊性测试仪(SAT-5100)：润湿平衡法
2. 浸焊试验机(SOLDER POTE-C)：255℃控温
3. X射线测厚仪(FISCHERSCOPE XDL)：0.001μm
4. 金相显微镜(OLYMPUS BX53M)：1000倍
5. 表面张力仪(KRÜSS K100)：0.01mN/m
6. 恒温焊锡槽(WCT-300)：温度精度±1℃
7. 老化试验箱(HT-100)：72h蒸汽老化
8. 镀层测厚仪(CMI X3)：涡流法
9. 焊料分析仪(OXFORD X-MET8000)
10. 恒温恒湿箱(GDJS-100)：20-95℃