印制电路板可焊性测试

检测项目

1. 润湿力(≥0.12mN/mm)

2. 润湿时间(≤2s)

3. 浸焊覆盖率(≥95%)

4. 抗退润湿性(无退润湿现象)

5. 镀层厚度(0.05-0.15μm)

检测范围

1. 单面印制电路板：FR-4基材

2. 双面印制电路板：高频板材

3. 多层印制电路板：高Tg型

4. 挠性印制电路板：PI基材

5. 刚挠结合板：高密度互联

检测方法

1. GB/T 4677-2016 印制板测试方法

2. IPC J-STD-003C-2018 印制板可焊性测试

3. GB/T 4955-2005 金属覆盖层厚度测量阳极溶解法

4. IEC 60068-2-20:2008 环境试验浸焊试验

5. IPC-TM-650 2.6.8 可焊性测试方法

检测设备

1. 可焊性测试仪(SAT-5100)：润湿平衡法

2. 浸焊试验机(SOLDER POTE-C)：255℃控温

3. X射线测厚仪(FISCHERSCOPE XDL)：0.001μm

4. 金相显微镜(OLYMPUS BX53M)：1000倍

5. 表面张力仪(KRÜSS K100)：0.01mN/m

6. 恒温焊锡槽(WCT-300)：温度精度±1℃

7. 老化试验箱(HT-100)：72h蒸汽老化

8. 镀层测厚仪(CMI X3)：涡流法

9. 焊料分析仪(OXFORD X-MET8000)

10. 恒温恒湿箱(GDJS-100)：20-95℃

以上是与"印制电路板可焊性测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。