检测项目

1.电阻率测试：测量20℃-1600℃温度区间内体积电阻率（10^-2~10^6Ωcm）

2.耐高温性能：1600℃恒温100h后的质量损失率（≤0.5%）及尺寸变化（0.3%）

3.抗弯强度测试：三点弯曲法测定常温/高温（1400℃）下强度值（≥50MPa）

4.热膨胀系数：20-1500℃范围内线膨胀系数（4.5~5.510^-6/℃）

5.密度与孔隙率：阿基米德法测定体密度（≥3.0g/cm）及显气孔率（≤1.5%）

检测范围

1.烧结碳化硅电阻棒（SiC含量≥98%）

2.反应烧结碳化硅电阻元件（游离硅含量≤3%）

3.氮化硅结合碳化硅电热组件

4.重结晶碳化硅高温发热体

5.复合涂层碳化硅电阻棒（Al₂O₃/SiC涂层厚度50-200μm）

检测方法

ASTMF1525-2018《半导体材料电阻率测试标准》

ISO17565-2016《精细陶瓷高温机械性能试验方法》

GB/T6569-2022《精细陶瓷弯曲强度试验方法》

GB/T25995-2010《精细陶瓷密度和显气孔率试验方法》

ISO22674-2016《陶瓷材料高温线膨胀系数测定》

检测设备

1.Keithley2450源表：测量10μΩm~1TΩm宽量程电阻率

2.NetzschDIL402C热膨胀仪：-150℃~1600℃线膨胀系数测定

3.Instron5982万能试验机：最大载荷100kN的高温力学测试

4.LecoRH-404密度仪：精度0.01%的自动密度测量系统

5.CarboliteGero1800℃箱式炉：控温精度1℃的高温老化设备

6.OlympusGX53金相显微镜：5000倍显微结构分析系统

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒度分布检测

8.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TG-DSC联用热稳定性分析

9.ZwickRoellHV100维氏硬度计：0.1-100kgf载荷显微硬度测试

10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相组成及结晶度分析