检测项目

1.总溴含量：采用氧弹燃烧-离子色谱法测定Br元素质量百分比（0.1%-30%）
2.总氯含量：通过X射线荧光光谱法检测Cl元素浓度（检出限50ppm）
3.多溴二苯醚（PBDEs）：GC-MS定量分析十溴联苯醚等8种同系物（0.01-100mg/kg）
4.六溴环十二烷（HBCDD）：HPLC-MS/MS测定α/β/γ异构体总量（0.05-500μg/g）
5.热释放速率：锥形量热仪测试材料燃烧时峰值热释放率（10-1000kW/m）

检测范围

1.电子电器产品：电路板、线缆绝缘层、连接器等塑料部件
2.建筑材料：防火涂料、保温泡沫、阻燃石膏板等
3.汽车内饰材料：座椅聚氨酯泡沫、仪表盘塑料件
4.工业纺织品：防火窗帘、阻燃防护服面料
5.包装材料：电子产品运输用阻燃缓冲材料

检测方法

1.ASTMD6865：氧弹燃烧法测定固体材料中总卤素含量
2.IEC62321-8：GC-MS测定聚合物中多溴联苯和多溴二苯醚
3.ISO18287：热解吸-GC/MS分析材料中六溴环十二烷
4.GB/T26125：电子电气产品六种限用物质（含卤系阻燃剂）的测定
5.GB/T33345：X射线荧光光谱法快速筛选电子部件中卤素含量

检测设备

1.氧弹燃烧系统（IKAC2000）：实现样品高温氧化分解
2.离子色谱仪（ThermoFisherICS-600）：分离测定卤素阴离子
3.气相色谱质谱联用仪（Agilent7890B/5977B）：有机卤化物定性定量分析
4.X射线荧光光谱仪（ShimadzuEDX-7000）：无损快速筛查卤素总量
5.锥形量热仪（FTTiCone）：测量材料燃烧性能参数
6.热重分析仪（TAQ500）：评估阻燃剂热分解特性
7.高效液相色谱串联质谱（WatersXevoTQ-S）：痕量HBCDD异构体分离检测
8.微波消解仪（MilestoneETHOSUP）：样品前处理系统